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日本napson晶圆平面度测量系统

  • 产品型号:FLA-200
  • 更新时间:2023-05-22

简要描述:日本napson晶圆平面度测量系统FLA-200
支持厚度测量、PN判断、温度测量(硅晶圆)
自检功能,测量范围广
厚度/周边位置/温度校正功能(电阻率(resistivity)测量)
可根据要求容纳任意数量的包埋盒。
*可选:通讯软件,兼容SMIF或FOUP

产品详情
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域环保,化工,能源,电子,综合

日本napson晶圆平面度测量系统FLA-200

日本napson晶圆平面度测量系统FLA-200的介绍

深圳九州工业品有限公司成立于2016年,坐落于年轻奋进的深圳市,是一家工业品综合服务商。主要包括机电设备、电子产品、仪器仪表、工业器材的销售及其它国内贸易、经营进出口等业务。联合国际名品牌搭建工业品供应链,采用与 MRO分销商结盟的方式,把零散采购订单集中处理,流程简化,提供一站式供应服务。在美国、德国、日本、韩国、中国台湾建立采购中心,以流的专业国际采购团队、技术顾问、销售团队为各种领域提供各类高品质的工业产品和优质的整合服务。通过与厂家建立快捷、有效的沟通,和众多国外生产厂家建立了长久合作伙伴关系。

  • 非接触式平面度和厚度测量系统。测量晶圆样品的平整度(TTV、BOW、WARP)和厚度。

  • ・支持厚度、TTV、BOW、翘曲、场地平面度和整体平面度的测量(符合 ASTM)

  • ・2D、3D映射显示软件

  • ・数据可以输出为CSV文件

  • ・5mmφ芯电容探头高精度测量

  • ・12,000点/60秒以内的高速测量

  • 测量对象

  • ・半导体及太阳能电池材料(硅、多晶硅、SiC等)
    ・硅外延、离子注入样品
    ・化合物半导体(GaAs Epi、GaN Epi、InP、Ga等)

  • 测量尺寸

  • 3 到 8 英寸

  • 测量范围

  • 厚度:200 –1200μm
    弯曲度:+/-350μm
    经度:350μm














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