在精密制造领域，微细加工零件的清洗一直是一项具有挑战性的任务。这些零件表面往往附着有极微小的污渍，传统清洗方式难以清除，且容易对零件本身造成损伤。针对这一行业痛点，SONOSYS推出了其液中浸入式超声波清洗装置，旨在为半导体晶圆、微电子零件等高精尖产品提供高效、安全的清洗解决方案。
核心技术：高频超声波振动
Sonosys的 13800 型号装置，其核心优势在于采用了 400kHz～5MHz 的高频超声波振动技术。这一技术利用压电效应，产生微细的超声波气泡（空化效应），这些气泡能够像无数个微型刷子一样，从零件表面剥离并清除附着的微细污渍。
与传统低频清洗相比，高频清洗能够产生更小的气泡，从而在不损伤零件表面微观结构的前提下，深入微小缝隙进行清洁，特别适用于对表面质量要求非常高的半导体和微细加工行业。
灵活配置：适配不同行业需求
为了满足不同客户和应用场景的需求，光进电气工业提供了多种规格的配置选择。用户可以根据清洗槽的大小和化学兼容性要求，选择不同尺寸和材质的装置
| 型号规格 | 尺寸 | 外壳材质 |
|---|
| 液中浸入式 | 4英寸 | PVDF / 不锈钢 |
| 液中浸入式 | 6英寸 | PVDF / 不锈钢 |
| 液中浸入式 | 8英寸 | PVDF |
这种模块化的配置方式，使得 13800 系列装置能够灵活地集成到现有的生产线中，无论是清洗 半导体晶圆、微电子零件 还是其他 微细加工部品，都能找到合适的解决方案。
应用场景
半导体行业：用于清洗半导体晶圆（Semiconductor Wafer），确保芯片制造过程中的洁净度。
微电子行业：适用于各种微型电子零件的清洗，保证电子产品的可靠性和寿命。
精密加工行业：处理经过微细加工的金属或非金属零件，去除加工残留物。
总而言之，光进电气工业通过其 13800 系列液中浸入式超声波清洗装置，以高频技术为核心，结合灵活的规格配置，为微细加工零件的清洗挑战提供了专业且高效的应对策略。
更新时间：2026-07-08 
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