不只是喷砂：揭秘sinto 10μm 级别的“微细加工”黑科技

更新时间：2026-07-10

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新东工业（Sinto）的微细加工技术（Micro Blasting / マイクロブラスト）。这并非我们日常生活中使用的消费品，而是一项非常精密的工业制造与表面处理技术，主要用于电子、半导体和精密光学领域。简单来说，这是一种利用极微小的颗粒（10μm～70μm）在高速下撞击材料表面，从而实现“雕刻"或“去除"材料的冷加工工艺。

核心技术原理

这项技术基于脆性破坏原理，通过压缩空气将微细砥粒高速喷射到工件表面。

冷间・乾式工法：加工过程中不会产生高温，因此不会像激光加工那样引起材料的热变形或变质层。
高精度：加工精度非常高，能处理从50μm（微米）起的微小结构。
低损伤：相比其他加工方式，产生的微裂纹（Micro-crack）和加工变质极少，特别适合硬脆材料（如玻璃、陶瓷、硅片）。

相比其他加工方式的优势

比较项目	微细喷砂 (本技术)	化学蚀刻	激光加工	超声波加工
环境对应	优 (◎) 干式无化学药剂	差 (×) 使用化学品	优 (◎)	一般 (○)
生产性/效率	优 (◎)	差 (△)	差 (△)	差 (△)
初始成本	低	高	高	高
边缘精细度	高 (锐角清晰)	-	低 (边缘有凹凸)	-

主要加工类型与应用

该技术能够实现多种复杂的微细加工需求，具体如下：

1. 穴加工 (微孔加工)

能力：可在玻璃、硅（Si）、陶瓷等材料上加工通孔或盲孔。
精度：最小孔径可达 50μm (玻璃/Si) 或 100μm (陶瓷)。
应用：传感器基板、隔板（Interposer）、Via Hole（通孔）等。

2. 溝加工 (沟槽/流路加工)

能力：挖掘微细沟槽或流路。
精度：线宽最小 50μm。
应用：Lab-on-a-chip (芯片实验室) 的流路形成、埋入式电极沟槽、玻璃基板的流道。

3. 切断加工

能力：对玻璃薄板等进行精细切割。

4. 膜层去除 (剥离/清洁)

全面去除：去除涂层、镀膜、氧化层、锈迹等，用于回收或翻新。
部分/图案去除：精度可达 50μm，用于制造特定图案（Patterning）或绝缘处理（如太阳能电池板的边缘隔离）。

加工精度参考表

以下是针对不同材料的典型加工精度数据：

加工类型	材料 (Glass/Si vs. Alumina/Ceramic)	最小线宽/孔径
孔/穴	50μm 起 / 100μm 起	±5% / ±10~15%
沟/槽	50μm 起 / 100μm 起	±5% / ±5%
Aspect Ratio (宽深比)	玻璃/Si: 1:2 (单面) 陶瓷: 1:1 (单面)	(指100μm孔径时的深度)

为什么这项技术很重要？

无需掩模（Maskless）：部分设备支持直接喷射加工，无需制作复杂的掩模板，降低了成本。
适合复杂形状：相比激光（容易产生热影响区）和化学蚀刻（难以处理大面积复杂形状），这种喷砂技术在处理大面积、多形状组合时效率更高。

总结：这是一项针对硬脆材料（如玻璃、陶瓷、硅片）的高精度、干式微细加工技术