咨询电话
13691609757
products
产品分类技术文章/ article
在电子元件包装领域，剥离强度是衡量载带性能的关键指标，直接影响元件的存储和运输可靠性。日本EPI株式会社凭借多年技术积累，开发出一系列剥离强度检测设备，包括基础...
引言：从“测量工具”到“数据基石”的范式转变在传统半导体工厂中，荧光X射线（XRF）膜厚计主要被视作一台高精度的离线检测设备——它的任务是在生产间隙对抽样晶圆进行测量，判断膜厚是否在规格范围内，属于一种“事后诸葛亮”式的质控手段。然而，在智...
在精密制造、设备安装等领域，3轴水平仪凭借X、Y、Z三个维度的同步检测能力，成为实现高精度平面度与角度测量的核心工具。正确掌握其使用方法，是保障测量数据可靠性的关键，具体可分为以下四个核心步骤：一、测量前准备：奠定精度基础首先需完成设备校准...
Nordson（诺信）点胶机全面详解一、公司概览与品牌架构NordsonCorporation是一家美国公司，通过一系列战略收购，整合了该领域多个顶尖品牌，形成了强大而全面的产品矩阵。理解其品牌架构是理解诺信点胶机的关键：NordsonAS...
DENSOKU电解式膜厚计GCT-311详细介绍一、产品概述DENSOKUGCT-311是一款基于阳极溶解库仑法的台式电解式膜厚计。它设计用于快速、精准地测量各种金属基材（如钢铁、铜合金、锌合金等）上的阳极性镀层（如金、银、锡、铬、锌、镉等...
从硅片到化合物半导体：日本CAT石英加热器的宽泛工艺兼容性探析摘要在半导体制造领域，热处理工艺的精度与稳定性直接决定了器件的性能与良率。日本CAT石英加热器作为该工艺环节的核心部件，凭借其卓的越的材料特性与工程设计，实现了从传统硅基半导体到...
标题：半导体封装镀层质量控制：基于荧光X射线技术的多元素膜厚同步分析详解引言：为何镀层质量是半导体封装的命脉在半导体封装领域，金属镀层扮演着至关重要的角色：它们构成芯片与外部世界进行电气连接和物理焊接的界面。任何镀层厚度、成分或均匀性的偏差...
日本理学荧光X射线式膜厚计深度详解荧光X射线式膜厚计是一种利用X射线荧光技术，对材料表面的镀层、涂层或薄膜厚度进行非破坏性、高精度测量的高的端分析仪器。一、核心工作原理：揭开“看见”厚度的面纱其工作原理基于原子物理，过程如下：X射线激发：仪...
引言：真空——半导体制造的“无声画布”在半导体制造中，几乎所有关键工艺——从薄膜沉积、离子注入到干法刻蚀——都需要在一个精确控制的洁净真空环境中进行。这个环境如同一位画家的画布，任何微小的污染、压力波动或成分不纯，都会在纳米级的“画作”上留...
引言：从“可选工艺”到“标准方案”的范式转变在半导体制造中，清洗是最频繁、最关键的步骤之一，几乎贯穿所有前后道工艺。然而，传统的湿法清洗技术在面对纳米级颗粒、复杂三维结构以及新型材料时已逼近物理极限。德国SONOSYS的成功，在于它并非简单...
引言：实验室与量产线的天堑在半导体领域，一项技术能在实验室中演示出优异的性能，与它能在量产线上每天24小时、每年365天稳定地生产出数万片合格晶圆，二者之间存在着一条巨大的“鸿沟”。这条鸿沟名为“可靠性”与“一致性”。实验室的成功，证明的是...
您的位置：
在线咨询
返回顶部