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产品型号：technomu TFL2100
更新时间：2026-08-18简要描述：technomu TFL2100 同时检测平面度+平行度 旋转圆盘状工件测定 利用激光位移传感器，在工件旋转的同时，以非接触方式高精度测量工件表面在高度方向上的位移量，并通过专用软件进行二维与三维显示及分析。可测量的工件范围从薄至厚、从轻至重，均无限制。
| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 环保,钢铁/金属,汽车及零部件,综合,半导体 |
株式会社テクノミュー（TechnoMu，日本专业非接触检测设备厂商）TFL2100 是激光非接触式旋转检测平台，搭载高精度回转工作台，可同时测量工件平面度与平行度；主打高性价比，采用半导体激光三角测距原理，无探针接触工件，适合圆盘类零部件精密几何尺寸检测。
非接触测量，不伤工件无需探针接触被测物，不会划伤样品，适合易刮伤、软质材料。
高精度 + 高速数据采集实现高精度面跳动检测，测量受被测材质影响极小；支持重物测量。
一机同时检测两项指标单次测量同步输出平面度、平行度两项关键参数。
方案可定制可根据工件外形尺寸，定制整套测量系统。
价格优势：定位低価格机型，平衡精度与采购成本。
适合圆盘状工件：
金属圆盘、树脂、陶瓷材质圆形零件；
各类盘型工件（碟盘、法兰、圆盘基板等），不分尺寸大小均可对应。
测量原理：三角测距式半导体激光
光源：655nm 可视红光激光 CLASS3R，输出 4.8mW
Z 轴重复精度：0.1μm（手动模式）
传感器移动行程：±20mm、±50mm
旋转台 θ 轴：360° 回转，最高转速 10rpm；最大承载 20kg，支持 φ130 工件（可扩展至 φ320）
驱动：5 轴微型步进驱动
配套软件：平面度测定专用程序，兼容 Windows XP/7
整机外形：W350×H180×D285，自重约 25kg
厂商备注：可根据工件大小、形状进行规格定制洽谈
设备搭载激光位移传感器，旋转工作台带动圆盘工件回转，传感器采集工件表面高度位移数据；电脑专用软件进行 2D/3D 形貌解析，自动运算平面度、平行度、端面跳动等参数。
汽车制动盘、陶瓷圆盘、光学基板、精密法兰盘、半导体圆盘零部件、树脂圆盘制品的来料质检、出厂品质管控。
technomu TFL2100 同时检测平面度+平行度 旋转圆盘状工件测定 利用激光位移传感器，在工件旋转的同时，以非接触方式高精度测量工件表面在高度方向上的位移量，并通过专用软件进行二维与三维显示及分析。可测量的工件范围从薄至厚、从轻至重，均无限制。
technomu TFL2100 同时检测平面度+平行度 旋转圆盘状工件测定 利用激光位移传感器，在工件旋转的同时，以非接触方式高精度测量工件表面在高度方向上的位移量，并通过专用软件进行二维与三维显示及分析。可测量的工件范围从薄至厚、从轻至重，均无限制。
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