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更新时间:2026-06-11
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1. 解决高压输出与流量控制难题
半导体晶片清洗要求高压液体具备精确的喷射力,以剥离表面薄膜与颗粒。SSBL-37.5A型号在0.5MPa的标准驱动气压下,可将排出压力稳定提升至17.6MPa,排出流量为0.58L/min。该压力区间(1.76~17.6MPa)可通过调节气源压力进行线性控制,满足晶片清洗设备对高压纯水或IPA(异丙醇)的精准喷射需求,保障清洗良率。
2. 解决设备空间受限与嵌入安装难题
3. 解决特殊化学介质腐蚀与防爆难题
综上,SSBL-37.5A系列高压泵浦凭借17.6MPa的最高排出压力、123×116×296.5mm的紧凑体积,以及针对NMP介质的Kalrez密封配置,为半导体晶片清洗与屏幕打磨提供了具备确切数据支撑的流体控制方案。
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