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告别镜面反光干扰:CCS LFV3同轴光源如何在半导体Wafer表面缺陷无损检测?

更新时间:2026-06-11      浏览次数:148
在半导体制造的精密世界里,晶圆(Wafer)表面的微小缺陷往往隐藏在强烈的镜面反光之下,成为机器视觉检测的一大难题。传统的照明方式在面对高反光表面时,常常因产生眩光而掩盖真实的缺陷信息。CCS Inc. 推出的 LFV3系列同轴照明光源,凭借其独特的光学设计和IR2技术升级,为半导体行业提供了一套高效、无损的检测解决方案。

告别镜面反光干扰:CCS LFV3同轴光源如何在半导体Wafer表面缺陷无损检测?


1. 直面挑战:为何半导体检测需要“同轴"?


半导体晶圆及封装基板通常具有非常高的光洁度,属于典型的“Lobe 0"高反光物体。在使用普通环形光或条形光照射时,光线会在表面产生强烈的镜面反射,导致相机传感器饱和,形成一片“过亮"的区域,从而无法看清划痕、颗粒污染或电路破损等关键缺陷。
LFV3系列的核心优势在于其同轴照明(Coaxial Illumination)原理。光线通过分光镜垂直向下照射工件,相机镜头也垂直接收反射光。这种设计使得光线入射角与反射角高度一致,有效“抚平"了表面的镜面反光,将干扰降至非常低,从而让隐藏在反光下的微小缺陷无处遁形。


2. 技术革新:IR2系列带来的三大核心升级


作为CCS红外光源产品线的重要一环,LFV3系列属于最新的IR2(Infrared 2nd Generation)产品阵容。相比旧款,它在性能和兼容性上实现了显著跃升:
  • 统一24VDC输入,简化系统集成
    IR2系列全线产品(包括LFV3)均已统一为 24VDC 输入电压。这一标准化设计消除了不同颜色光源(如红、白、紫外、红外)电压不兼容的烦恼,使得控制单元可以通用,极大地降低了自动化检测设备(AOI)的布线复杂度和维护成本。

  • 输出功率大幅提升,穿透力更强
    搭载最新的LED芯片技术,LFV3系列在 940nm 波段的输出功率相比前代提升了 1.5倍。更高的亮度意味着在高速产线中也能获得清晰的图像,同时增强了红外光对硅片(Silicon)的穿透能力,有助于检测晶圆内部的隐性损伤。

  • 低热损伤设计,守护高价值工件
    传统的卤素灯在照射时会产生大量热量,容易对敏感的半导体材料造成热损伤。LFV3采用的红外LED仅辐射特定波长的能量,发热量极低,确保了在长时间检测过程中,晶圆的物理特性不会受到任何影响。


3. 精准匹配:波长与型号的选择


针对半导体行业的不同检测需求,LFV3系列提供了灵活的配置选项:
  • 波长选择:提供 850nm94纯nm 两种标准波长。其中,940nm波长对硅材料的穿透性更佳,特别适合用于检测晶圆背面或封装内部的缺陷;而850nm则在表面成像上具有更高的对比度。

  • 尺寸覆盖:从紧凑的 20×20mm 到大型的 100×100mm 发光面,LFV3提供了多种尺寸选择,能够适配不同规格的晶圆搬运平台和检测工位。

该系列提供多种尺寸(34mm 至 200mm)及颜色(红/白/蓝),主要参数如下:


①. 电气参数

  • 工作电压:统一为 24V。

  • 功率范围:从 LFV3-CP-13SW 的 2.3W 到 LFV3-200SW 的 64W 不等。

②. 光学参数

  • 红色 LED:峰值波长 630nm 或 635nm。

  • 白色 LED:色温 6,000K 或 6,500K。

  • 蓝色 LED:波长 460nm、470nm 或 480nm。

③. 附件选项

  • 部分型号配备漫射板、偏振板或支持光控功能。

④. 推荐控制器

  • 主要推荐使用 PD3 系列控制单元(如 PD3CC8T-1024、PSBPTU2 等)。

⑤. 重量范围

  • 最轻为 LFV3-CP-13RD(37g),最重为 LFV3-200RD(A)(4,350g)。

⑥. 标准型号

  • 包括 LFV3-34、35、40、50、50×100、70、100、130、200 等多种尺寸。

⑦. 紧凑型号(CP 系列)

  • 包括 LFV3-CP-13 和 LFV3-CP-18。


4. 实战应用:从“看见"到“看透"


在实际的半导体外观检测(AOI)场景中,LFV3同轴光源的应用效果明显:
  • 表面缺陷检测:无论是微米级的划痕、针孔,还是微小的颗粒异物(Particle),在LFV3均匀的同轴光照射下,都能呈现出清晰的阴影对比,极大降低了漏检率。

  • 图案识别与对位:在需要穿透表面氧化层或特定涂层进行内部结构识别时,LFV3的高穿透性红外光能够“过滤"掉表层干扰,精准捕捉底层的对位标记(Mark)或电路图案。


结语



在追求非常良率的半导体制造领域,光源的选择直接决定了检测的精度上限。CCS LFV3同轴光源通过消除镜面反光干扰、提升红外输出功率以及标准化的电压设计,为半导体Wafer的无损检测树立了新的标准。对于正在寻求高稳定性、高精度视觉解决方案的制造商而言,LFV3无疑是一款值得信赖的核心组件。




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