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产品型号：Real BG300
更新时间：2026-07-08简要描述：MICRO GRANITE 背磨后薄晶圆厚度测量仪 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圆厚度测量设备，采用非接触式硅穿透位移传感器，可测量200/300mm硅片厚度、划片线及全表面分布，分辨率0.2μm。适用于半导体晶圆研磨后道工序，支持带框架/保护膜晶圆检测，服务于晶圆厂、封装测试及半导体设备制造商。
| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 环保,化工,能源,电子/电池,综合 |
土井精密研磨株式会社 MICRO GRANITE® Real BG300 是一款用于背磨工序后的多功能厚度测量装置。它采用硅透射式位移传感器，以非接触方式检测硅晶圆的厚度。该装置配备高精度X轴（左右方向）、Y轴（前后方向）和θ轴（旋转轴），可在XYθ轴上测量两条中心线，以及芯片间切割道（划线道）的测量。同时，也可通过Y轴与θ轴组合实现螺旋轨迹的全表面厚度测量。由于采用透射式位移传感器，本机还可测量带有背磨框架或保护膜（背磨胶带）的晶圆。
MICRO GRANITE 设备搭载的所有传感器均为市售标准产品。
若客户指定所需检测特性及传感器，可将其集成至 MICRO GRANITE 设备（含XYZ轴及旋转轴）中，并定制相应程序。
注意：本机进行厚度测量时，晶圆表面粗糙度需达到约#2000目以上的镜面水平。
产品名称： 薄晶圆厚度测量仪
型号： Real BG300
测量模式
划线道（Scrible line）
交叉线（Cross line）
全域扫描（Globe l）—— 扫描方式
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 200/300mm |
| 传感器 | CHR-TT |
| 分辨率 | 0.2μm |
| 检测范围 | 40～3500μm |
| 重复精度 | 0.2μm |
| 被测表面 | 镜面（抛光表面） |
| 测量参数 | GIBIRD、GFLRGD、GFSRDB、SIBIRD、TV5、TV9、TV17、多点 |
| 气源压力 | 0.4MPa 干燥空气 |
| 电源 | AC110V |
| 设备尺寸 | 450（宽）×600（深）×1400（高）mm |
| 重量 | 150kg |
MICRO GRANITE 背磨后薄晶圆厚度测量仪 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圆厚度测量设备，采用非接触式硅穿透位移传感器，可测量200/300mm硅片厚度、划片线及全表面分布，分辨率0.2μm。适用于半导体晶圆研磨后道工序，支持带框架/保护膜晶圆检测，服务于晶圆厂、封装测试及半导体设备制造商。
MICRO GRANITE 背磨后薄晶圆厚度测量仪 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圆厚度测量设备，采用非接触式硅穿透位移传感器，可测量200/300mm硅片厚度、划片线及全表面分布，分辨率0.2μm。适用于半导体晶圆研磨后道工序，支持带框架/保护膜晶圆检测，服务于晶圆厂、封装测试及半导体设备制造商。
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