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Doi Precision Lapping 光掩模平整检测设备

  • 产品型号:Torin G8
  • 更新时间:2026-07-08

简要描述:Doi Precision Lapping 光掩模平整检测设备 Torin G8 ,该设备用于高精度测量半导体光掩模基板的厚度与两面平面度,采用非接触式激光传感技术,适用于半导体制造、集成电路光刻、平板显示及石英基板加工等行业,确保掩模版在芯片制造过程中的精度与良率。

产品详情
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域环保,化工,能源,电子/电池,综合

这是制造商为日本土井精密ラップ株式会社(Doi Precision Lapping Co., Ltd.)生产的一款光掩模基板检查装置(Flatness Tester for Photomask),主要用于高精度测量大型光掩模基板的厚度和平面度。

Doi Precision Lapping 光掩模平整检测设备


产品概述

  • 型号:Torin G8 和 Torin G10(两种尺寸规格)

  • 核心功能:将光掩模基板垂直立起(无应力状态),使用非接触式半导体激光传感器,高精度测量基板的厚度平面度

  • 应用场景:面向半导体或显示面板制造中,大尺寸石英光掩模基板的表面质量检测。


技术特点

  • 测量方式:基板垂直放置,利用两组对向的激光传感器(分别针对镜面和粗糙表面)进行测量。

  • 高精度轴系:测量轴采用空气轴承,长期保持高精度;主基座和滑轨使用印度黑花岗岩(Micro Granite®),稳定性优异。

  • 计算机控制:伺服电机驱动,速度和定位由电脑控制,可灵活设定。

  • 最大测量能力:G8 为 1400×1600mm,G10 达 2000×2100mm。


关键规格对比

项目G8G10
最大测量尺寸Y1400 × 1600mmY2000 × 2100mm
测量厚度范围5~20mm5~20mm
镜面传感器(Sensor 1)CHR E(范围5~25mm,分辨率0.8μm)同左
粗糙面传感器(Sensor 2)LK-G85(范围28mm,分辨率0.2μm)同左
设备尺寸(W×D×H)2900×1500×2500mm3600×1600×3500mm
重量8吨12吨


Doi Precision Lapping 光掩模平整检测设备 Torin G8 ,该设备用于高精度测量半导体光掩模基板的厚度与两面平面度,采用非接触式激光传感技术,适用于半导体制造、集成电路光刻、平板显示及石英基板加工等行业,确保掩模版在芯片制造过程中的精度与良率。


Doi Precision Lapping 光掩模平整检测设备 Torin G8 ,该设备用于高精度测量半导体光掩模基板的厚度与两面平面度,采用非接触式激光传感技术,适用于半导体制造、集成电路光刻、平板显示及石英基板加工等行业,确保掩模版在芯片制造过程中的精度与良率。





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