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产品型号：Wafercom 300
更新时间：2026-07-08简要描述：日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圆/宝石 翘曲 平坦度测量仪 Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圆平坦度测量仪，专用于300mm裸晶圆的非接触式检测。它能精准测量厚度、翘曲及弯曲等参数，适用于半导体制造、LED（蓝宝石基板）及科研领域，确保晶圆加工质量。
| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 环保,化工,能源,电子/电池,综合 |
Wafercom 300是土井精密ラップ株式会社推出的一款专用于300mm裸晶圆的多功能高精度测量设备。该设备基于其专的利的MICRO GRANITE®技术，旨在为半导体制造过程中的关键几何参数提供精准的非接触式检测。
设备的核心优势在于其卓的越的稳定性和精度。为最大限度减少测量过程中的振动干扰，Wafercom 300在Y轴（前后轴）和θ轴（旋转轴）上采用了来自印度的黑色花岗岩基座与高精度空气轴承结构。结合硅透过式变位传感器，设备能够非接触地精确检测硅晶圆的厚度。
通过将采集的数据传输至PC进行分析，Wafercom 300可全面评估晶圆的多种形状参数，包括全局平坦度（Global flatness）、局部平坦·度（Site flatness）、翘曲（Warp）、弯曲（Sori）以及边缘翘曲（Edge roll-off），为晶圆质量控制提供详尽的数据支持。
晶圆尺寸：300mm
测量分辨率：0.2μm
重复精度：0.2μm
设备尺寸：600(W)×800(D)×1400(H) mm
重量：约300kg
在使用时需注意，进行厚度测量要求晶圆表面为镜面，且表面粗糙度需达到约#2000 mesh以上。若需测量蓝宝石晶圆（Sapphire Wafer），则必须更换为专用的光学探头。
日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圆/宝石 翘曲 平坦度测量仪 Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圆平坦度测量仪，专用于300mm裸晶圆的非接触式检测。它能精准测量厚度、翘曲及弯曲等参数，适用于半导体制造、LED（蓝宝石基板）及科研领域，确保晶圆加工质量。
日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圆/宝石 翘曲 平坦度测量仪 Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圆平坦度测量仪，专用于300mm裸晶圆的非接触式检测。它能精准测量厚度、翘曲及弯曲等参数，适用于半导体制造、LED（蓝宝石基板）及科研领域，确保晶圆加工质量。
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