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产品型号：WAP-100XY/WAP-200XY/300XY
更新时间：2026-07-09简要描述：日本COMS全自动双面扫描非接触晶圆测厚仪 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，这是一款高精度、非接触式全自动晶圆厚度测量系统。它利用激光位移传感器进行双面扫描，通过专用软件实现自动化测量与数据收集。主要适用于半导体、电子元器件等精密制造行业，有效避免对昂贵晶圆造成损伤。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
XY 高精度位移载物台（3 档型号区分）
| 型号 | 行程 | 适配晶圆上限 | 核心精度 | 整机重量 |
|---|---|---|---|---|
| WAP‑100XY | 100×100mm | 4 英寸 | 定位精度 15μm、重复定位 ±1μm | 92kg |
| WAP‑200XY | 200×200mm | 8 英寸 | 定位精度 25μm、重复定位 ±1μm | 97kg |
| WAP‑300XY | 300×300mm | 12 英寸 | 定位精度 30μm、重复定位 ±1μm | 107kg |
| 结构采用线性滑轨 + 精密滚珠丝杠，最大移动速度 30mm/s，台面承重 15kg，可承载晶圆夹具、定制工装。 | ||||
双面激光位移传感器：正反面各布置 1 套激光探头，分辨率可达 0.01μm，微米级手动滑台可微调探头位置，全程无物理接触；
CP‑700/CP‑D7 运动控制器：2 轴驱动，细分最高 250 档，USB1.1 通讯，适配高精度点位走位；
上位测控电脑 + 专用 WAP 软件：负责流程操控、数据统计、报表导出。
单点测量：行业通用抽检点位（5 点 / 9 点 / 17 点），快速测关键位置厚度，输出 TTV 总厚度差；
区域全域扫描：以 5mm、10mm 网格间距整片扫查，捕捉局部厚度波动，补充统计晶圆翘曲度；
自定义编程测量：企业可导入自研点位坐标，适配非标抽检规范。
所有数据实时写入 Excel、导出 CSV，自动计算最大值、最小值、均值、公差合格判定，支持用户二次做数据分析、绘图。
半导体晶圆来料入库质检；
研磨、抛光、镀膜工序后的厚度均匀性监控；
科研院所对硅片、碳化硅等异型薄片做平整度实验；
中小半导体厂商替代高价进口大的品牌测厚设备，做制程基础管控。
日本COMS全自动双面扫描非接触晶圆测厚仪 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，这是一款高精度、非接触式全自动晶圆厚度测量系统。它利用激光位移传感器进行双面扫描，通过专用软件实现自动化测量与数据收集。主要适用于半导体、电子元器件等精密制造行业，有效避免对昂贵晶圆造成损伤。
日本COMS全自动双面扫描非接触晶圆测厚仪 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，这是一款高精度、非接触式全自动晶圆厚度测量系统。它利用激光位移传感器进行双面扫描，通过专用软件实现自动化测量与数据收集。主要适用于半导体、电子元器件等精密制造行业，有效避免对昂贵晶圆造成损伤。
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