咨询电话
13691609757
products
产品分类
产品型号：SIT-200 / SIT-2008
更新时间：2026-07-08简要描述：Alnair Labs Si/硅晶圆厚度测量仪 实时监测 SIT-200 / SIT-2008 为非接触式硅晶圆激光厚度传感器，可在湿法刻蚀中原位实时测厚，能测量形貌粗糙的晶圆，完成晶圆厚度监测、刻蚀进程管控。主要用于芯片代工、MEMS 器件、半导体材料制造行业，适配晶圆湿法刻蚀、薄片来料质检、晶圆减薄等半导体制程厚度检测。
| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 环保,化工,能源,电子/电池,综合 |
硅晶圆厚度传感器 SIT-200 是一款由 Alnair Labs 公司开发的，核心优势在于能在苛刻的工业环境下，对表面不平整的晶圆进行快速、非接触式的精确测量。
全光学、非接触式硅晶圆厚度传感器
高动态范围，可测量不规则表面
可在湿法蚀刻过程中进行原位测量
| 高灵敏度 | 高精度 | 20ms 高速测量 | 远程 |
|---|
系统构成
硅晶圆厚度传感器由精确调谐的波长扫描激光光源、聚焦传感器和光接收器（PD）构成。波长扫描光聚焦在目标上，由目标表面反射形成的干涉图案，在通过传感器后被光电二极管（PD）检测。
规格
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 测量目标 | 硅晶圆 |
| 光源 | 波长扫描激光源 (1515 ~ 1585 nm) |
| 测量厚度范围 | 10 ~ 500 µm (n=3.5) |
| 光输出功率 | 0.6 mW，激光等级 1 |
| 导引光源 | 红色激光二极管，激光等级 1M |
| 测量时间 | 最短 20 ms |
| 重复性 | 小于 0.1 µm (3σ) |
| 监控输出 | 干涉信号 (电信号) |
| PC 接口 | 以太网 |
| 电源 | AC 100-240 V (50 / 60 Hz) |
| 外形尺寸 (宽 x 高 x 深) | 364 x 147 x 391 mm |
| 重量 | 9.0 kg |
以上规格如有变更，恕不另行通知。
应用：晶圆厚度监测、湿法蚀刻过程中的实时测量、光学传感器、晶圆。
Alnair Labs Si/硅晶圆厚度测量仪 实时监测 SIT-200 / SIT-2008 为非接触式硅晶圆激光厚度传感器，可在湿法刻蚀中原位实时测厚，能测量形貌粗糙的晶圆，完成晶圆厚度监测、刻蚀进程管控。主要用于芯片代工、MEMS 器件、半导体材料制造行业，适配晶圆湿法刻蚀、薄片来料质检、晶圆减薄等半导体制程厚度检测。
Alnair Labs Si/硅晶圆厚度测量仪 实时监测 SIT-200 / SIT-2008 为非接触式硅晶圆激光厚度传感器，可在湿法刻蚀中原位实时测厚，能测量形貌粗糙的晶圆，完成晶圆厚度监测、刻蚀进程管控。主要用于芯片代工、MEMS 器件、半导体材料制造行业，适配晶圆湿法刻蚀、薄片来料质检、晶圆减薄等半导体制程厚度检测。
您的位置：
在线咨询
返回顶部