SS Alloy Plasman mini (CSP-mini01101)：难烧结材料快速成型SPS装置介绍

更新时间：2026-04-18

浏览次数：20

返回列表

在新材料研发领域，如何快速、低成本地验证材料配方，一直是科研人员面临的挑战。传统的烧结设备往往体积庞大、操作复杂且成本高昂。为了解决这一痛点，SS Alloy（株式会社エス・エス・アロイ）推出了超小型脉冲通电热加工装置 Plasman mini (型号: CSP-mini01101)。

这款设备专为难烧结材料的固化成型试验而设计，以其紧凑的体积、灵活的手动控制和卓的越的快速升温能力，成为了新材料探索阶段的理想工具。

1. 极速升温与紧凑设计

Plasman mini 最的显的著的特点是其惊人的加热速度和极小的占地面积。

极速工艺：搭载逆变器直流电源（最大电流300A，电压12V），该设备能在短短5分钟内将φ10mm的样品加热至1000℃（使用碳毡时）。
快速冷却：配合上下电极的高冷却能力，实现了“短时间工艺"，这不仅大大缩短了研发周期，还能有效抑制晶粒长大，制备出具有微细组织的高性能烧结体。
桌面级尺寸：本体尺寸仅为 W800 × H1570 × D800(mm)，重量约123kg，无需大型厂房，搬入实验室即可使用。

2. 独特的“手动控制"研发模式

与全自动化的工业设备不同，Plasman mini 采用了全手动参数控制的设计理念，这在研发领域具有独特的优势：

人机互动：实验者可以根据材料在加热过程中的软硬程度，亲自感知并实时调整温度、压力和保持时间。
灵活加压：采用手动液压方式（最大荷重1.0 tonf），配合复动式气缸和大型压力计，压力值可视性高，微调精准。
多环境加工：SUS真空室配备4处1/8英寸端口，支持在真空、惰性气体及大气环境下进行加工，适应性强。

3. 一机多用：不仅是烧结

虽然常被称为SPS（放电等离子烧结）装置，但 Plasman mini 的功能远不止于此。它是一个多功能的材料加工平台：

应用范围：除了烧结，还可用于接合、成型、合成、扩散接合、热处理、溶解及半溶解等实验。
广泛兼容：从金属、陶瓷到纳米相材料、金属玻璃、多主元材料、高熔点材料、聚合物等，几乎覆盖了所有前沿新材料领域。

4. 设备核心参数一览

参数项目	规格详情
产品型号	CSP-mini01101
最大荷重	1.0 tonf
电源规格	3相 200V 17A (一次侧)
最大电流	300A
温度范围	最高 1000℃ (使用碳毡时)
真空系统	SUS制，支持真空/气体环境

5. 总结

SS Alloy Plasman mini (CSP-mini01101) 成功打破了传统SPS设备昂贵且笨重的壁垒。它通过全手动控制还原了科研的“手感"，通过极速升降温实现了微细组织的制备。