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日本 IMT IM‑P2 台式金相研磨抛光机 半导体晶片材料试样研磨制样设备介绍

更新时间:2026-09-01      浏览次数:10

IM‑P2 为日本 IMT 台式单盘金相研磨抛光主机,紧凑型桌面设备,基础支持手动研磨抛光;可外接 SP‑L1、SP‑As1/As2 研磨头组件升级半自动自动制样,用于金相、半导体切片、材料试样的粗磨、精磨、镜面抛光前处理,兼顾实验室少量打样与小批量试样制备。

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核心特点

  1. 全域高扭矩电机,转速 50‑400rpm 无级可调,低速精抛、高速粗磨均无掉速,适配多材质试样。

  2. 模块化扩展设计:单机手动作业;加装 SP‑L1 实现最多 3 片试样独立加压半自动研磨;SP‑As1/As2 适配未镶嵌晶片、小尺寸样品,带摆动功能,减少边缘塌边。

  3. 同向同步回转工艺:研磨头与磨盘同方向、同转速运转,规避试样倾斜、铅笔式单边减薄,保障试样平面平行度。

  4. 磨盘快拆结构,兼容铝盘、磁性吸盘、铸铁 / 铜 / 锡研磨盘,砂纸、抛光垫更换便捷;自带独立给排水系统,湿磨废液集中排出。

  5. 低矮台式机身,人机操作高度友好,降低长时间手动制样疲劳度,实验室占地小。


主要技术参数


项目参数
型号IM‑P2
转速50‑400rpm 无级调速
研磨盘标配 Φ200mm 铝盘;可选 Φ223、Φ250mm 铝盘 / 磁性吸盘;铸铁、铜、锡研磨盘可选
驱动电机75‑200W 高扭矩减速电机
供电单相 AC100V / AC200‑220V,50/60Hz
给排水独立供水旋塞,配套进、排水软管
整机尺寸W390×D655×H195mm(单机)
整机重量31kg(单机);加装 SP‑L1/SP‑As1 后重量上升
选配单元SP‑L1 三工位旋转研磨头、SP‑As1/As2 摆动研磨单元、自动滴液装置、定制试样夹具








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