嵌式防爆高压泵推荐｜Technomate SSBL-XX 用于晶圆喷洗工艺

更新时间：2026-10-29

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在半导体湿法清洗产线中，晶圆喷洗工艺对增压设备有着严苛要求：设备集成空间紧凑、介质多为纯水、IPA、NMP 等易燃溶剂，同时要求流体洁净无杂质、工况满足防爆规范，普通电动高压泵很难同时兼顾多项需求，Technomate SSBL-XX 系列嵌入式小型高压泵，就是面向该场景的针对性解决方案。

核心优势：纯气动驱动，自带防爆属性

该系列属于空气驱动式柱塞泵，依靠压缩空气驱动，全程不需要供电，天然适配防火防爆区域，从根源规避电火花带来的安全隐患。泵体外形小巧，尺寸 W123×H116×D297mm，重量约 7.5kg，结构紧凑，可直接嵌入清洗主机内部，无需额外预留大安装空间，完的美适配半导体设备集成化设计。

工艺表现：压力稳定，洁净无析出

采用复动式柱塞结构，无需配套蓄压罐，输出压力波动小；调压方式简单，调整供气气压，即可稳定控制吐出压力。

过流部件：SUS316 不锈钢
止回阀：长寿命提升阀，运行无金属粉末，避免污染晶圆
密封材质：氟系超高分子聚乙烯，兼容纯水、IPA、NMP、氟素合成树脂等半导体常用介质

规格选型：同外形，多压力档位可选

相同外形尺寸，提供三档压力规格，吐出压力区间 0.98~17.6MPa，适配不同工艺需求：

SSBL-20：0.98～9.8MPa
SSBL-30：1.47～14.7MPa
SSBL-37.5：1.76～17.6MPa

产品上市历经 15 年市场验证，长期运行稳定，无重大故障案例，是半导体湿法工艺成熟可靠的小型增压方案。

适用场景

半导体晶圆喷洗、湿法清洗装置
洗涤器高压喷射
流体助推输送
研磨衬垫装饰等精密流体工艺

适合对洁净度、防爆、设备小型集成有要求的精密流体工况，是半导体设备厂商选型时重点参考的气动防爆高压泵。

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