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ViscoTec eco-DUO330:电子半导体与光电光伏的高精度双组分点胶解决方案

更新时间:2026-03-20      浏览次数:18


在电子元件、半导体封装、光电显示(LCD/LED/OLED)以及光伏(Photovoltaics)等尖的端制造领域,双组分材料的点胶工艺直接决定了产品的可靠性与良率。面对微小剂量控制、高粘度材料处理以及防滴漏等严苛要求,ViscoTec 推出的 preeflow® eco-DUO330 双组分精密计量系统,凭借其独特的技术特性,成为这些行业理想的点胶解决方案。

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1. 粘度与压力无关,适应复杂工况

在半导体和光伏生产中,所使用的介质(如环氧树脂、灌封胶)往往粘度极的高且波动大。
  • 粘度无关计量:eco-DUO330 采用旋转式位移技术(Rotating displacement system),具备粘度无关(Viscosity-independent)的特性。无论介质是低粘度液体还是高粘度膏体,系统都能保持稳定的计量精度。

  • 初级压力无关:该系统独立于初级压力(Primary pressure-independent),即使供料压力发生变化,也不会影响计量结果,确保了在长时间连续生产中的一致性。

2. 真实体积计量,实现微小剂量精准控制

在精密电子和SMD/SMT工艺中,点胶量往往需要精确到微升级别。
  • 超高精度:该系统提供真实体积计量(Genuine volumetric dosing)。其计量精度高达 ±1%,重复精度 >99%,确保每一滴胶水都精准无误。

  • 微小排量:每转排量约为 0.028 ml,最小计量量可达 0.005 ml。这种级别的控制能力,使其能够完的美胜任芯片封装、传感器灌封以及光伏接线盒密封等对剂量极其敏感的工艺。

3. 防滴漏设计,保障光电产品洁净度

在LCD/LED/OLED显示屏的制造中,任何微小的胶水拉丝或滴漏都会导致昂贵的屏幕报废。
  • 吸回功能(Suck back):系统标配吸回选项,利用受控的转子运动实现材料的干净切断,有效防止后滴漏效应(Post-dripping effects)。

  • 无阀结构:采用自密封的转子/定子设计,无需阀门。这种耐压设计(最的高可达 40 bar)不仅避免了阀门磨损带来的维护成本,还消除了流体死角,便于清洁,确保了点胶图案的整洁。

4. 技术参数概览

为了方便工程师选型,以下是该点胶系统的核心参数:
  • 混合比例:支持 1:1 至 10:1,灵活适应不同配方的双组分材料。

  • 流量范围0.1 至 6.6 ml/min(1:1比例时),可根据产线速度调整点胶轨迹。

  • 接触材质:铝(阳极氧化)、高分子PE及Viton O型圈,兼容大多数工业流体。

5. 总结

ViscoTec preeflow® eco-DUO330 凭借其无阀耐压设计粘度无关计量以及优异的防滴漏性能,为电子元件、半导体、光电显示及光伏产业提供了一种稳定、高精度的点胶解决方案,是提升高的端制造工艺质量的可靠选择。


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