Laurell WS-650-8B旋涂机：实现半导体晶圆与基片高精度涂覆、刻蚀与显影

更新时间：2026-07-16

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在半导体、生物技术及纳米技术等前沿领域，精密的表面处理工艺是决定产品性能与研发成败的关键。Laurell WS-650-8B旋涂机作为一款功能先进的台式设备，凭借其紧凑的设计、非常强的性能和智能化的控制系统，为这些领域的精密涂覆、刻蚀与显影工艺提供了可靠的解决方案。

Laurell WS-650-8B旋涂机：实现半导体晶圆与基片高精度涂覆、刻蚀与显影

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核心性能：紧凑设计，非常强的兼容

Laurell WS-650-8B是一款结构紧凑的台式旋涂仪，专为节省宝贵的实验室空间而设计，同时不牺牲任何核心性能。其非常强的兼容性使其能够处理直径达200毫米的晶圆以及7英寸×7英寸（178毫米×178毫米）的方形基片，满足了多样化的实验需求。

设备的核心驱动力是其高性能电机，最高转速可达12,000转/分钟（以100毫米硅晶圆为基准），确保了涂层的均匀性和工艺的精确性。

智能控制：灵活编程，实时监控

WS-650-8B配备了先进的650系列过程控制器，该控制器采用高性能微处理器，赋予了设备之前所没有的灵活性。

实时交互：操作员可以在工艺流程中随时进行暂停、停止或从断点继续运行等操作，极大地提升了实验的便利性和可控性。
远程操作与记录：通过配套的PC软件，用户可以实现对设备的远程操作、工艺编程和数据记录。软件还支持创建虚拟工艺仿真，方便在实际运行前进行测试和优化。
固件升级：系统支持通过下载固件进行便捷的现场升级，确保设备功能与时俱进。

优秀材质：耐化学腐蚀，保障洁净

针对复杂的化学工艺环境，WS-650-8B在材质和安全设计上表现出色。

耐化学性外壳：设备外壳由Laurell自家研发的固态共聚物混合材料制成，能够有效耐受溶剂、强酸和强碱的侵蚀。此外，还可选配特氟龙®（Teflon®）外壳，以应对更苛刻的高温化学工艺。
洁净工艺腔：采用封闭式腔体设计和专有的迷宫式密封，不仅有效防止化学品污染电机和电子元件，还支持氮气吹扫，确保在亚微米级别上实现无颗粒污染的洁净工艺环境。
多重安全保障：设备具备完的善的电气隔离、防误操作的门联锁系统，并通过了ETL、UL、CSA、CE和RoHS等多项国际安全认证，确保长期安全稳定运行。

广泛应用：覆盖多种湿法工艺

Laurell WS-650-8B旋涂机通常被用于基于溶剂、碱或酸的多种湿法工艺，其应用范围广泛，主要包括：

涂覆 (Coating)：如光刻胶、聚合物、纳米材料等的均匀涂布。
刻蚀 (Etching)：进行精密的化学刻蚀。
显影 (Developing)：用于光刻工艺中的显影步骤。
冲洗-干燥 (Rinsing-Drying)：完成工艺后的清洗与干燥。
清洗 (Cleaning)：对基片进行预处理或后处理清洗。

丰富选配：满足定制化需求

为了满足不同应用场景的特殊需求，WS-650-8B提供了丰富的选配项：

卡盘与适配器：提供数千种标准和定制的真空卡盘或适配器，以固定不同尺寸和形状的基片。
安装方式：除了标准的台面安装，还支持湿法工作台内安装（IND）和防震基座安装（OND）。
真空系统：可选配集成式可变气动真空发生器（IV-PVG），该系统无运动部件，易于清洁和维护。
其他配件：包括可拆卸的工艺腔内衬、晶圆对准工具以及多种排气和排液选项，为用户提供方方位位的定制可能。

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