如何高效固化半导体晶圆保护膜与划片胶带？Aitec MUVBA系列来解决

更新时间：2026-08-07

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针对半导体晶圆保护膜与划片胶带的高效固化，Aitec System 的 MUVBA 系列晶圆 UV 照射器提供了一个兼具紧凑性与成本效益的解决方案。该设备专为半导体制造的后道工序设计，例如背面对准时的晶圆保护膜固化、划片后的 UV 固化型划片胶带固化等，同样适用于研发实验和小批量生产。

核心优势与特点

高效固化设计

氮气（N₂）吹扫机构：通过注入氮气，有效降低紫外线固化过程中的氧气抑制效应，从而提升固化效率和质量。
氮气预吹扫功能：可大幅缩短不必要的紫外线照射时间，进一步提高生产效率。
强度可调：紫外线照射强度可通过旋钮在 0% 至 100% 范围内进行调节，以适应不同材料的固化需求。

灵活便捷

波长切换：采用简易的安装结构，可以轻松更换不同波长的紫外线照射器，以匹配多种 UV 固化材料。
流量控制：氮气吹扫的流量可通过流量计上的阀门进行精确控制。

经济实用

作为一款紧凑型、低成本的晶圆 UV 照射器，MUVBA 系列在满足高性能要求的同时，有效控制了成本。

产品规格示例 (MUVBA-0.4×0.6×0.2)

项目	规格
照射器类型	UV-LED 面照射器
发光波长	可选 365nm、385nm、395nm、405nm
N₂ 气体流量	1～10NL/min (流量可调)
机身尺寸 (宽/深/高)	350 × 600 × 190 mm
输入电源电压	AC100-240V

适用晶圆尺寸

该系列设备适用于多种尺寸的晶圆，包括：

6英寸
8英寸
12英寸

主要应用实例

背面对准时的晶圆保护膜固化
划片后的 UV 固化型划片胶带的固化
研发、实验用途
小批量生产用途

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