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如何精确测量金、镍、铬等金属镀层?CT-3 电解式膜厚计提供可靠方案

更新时间:2026-08-11      浏览次数:14
在电镀、电子、五金等精密制造行业,镀层厚度是决定产品性能、寿命和成本的关键指标。如何快速、准确地测量金、镍、铬等金属镀层的厚度,是品质控制中的一大挑战。
株式会社电测(DENSOKU)推出的 CT-3 电解式膜厚计,凭借其精密的测量原理和广泛的适用性,为这一难题提供了可靠的解决方案。

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科学原理,精准测量

CT-3 采用国的际的公的认的电解法(库仑法)进行测量。其核心原理是:针对不同的镀层金属,选用特定的电解液,在恒定的电流下溶解样品表面一个固定面积的镀层。仪器通过精确计算镀层完的全的溶解所需的时间,从而得出其厚度。
这种方法直接测量金属的实际附着量,结果真实可靠。CT-3 的测量范围覆盖 0.006μm 至 300μm,无论是极薄的金镀层还是较厚的装饰铬,都能轻松应对。其本体精度高达 ±1%,确保了测量数据的权的威的性。


卓的越的性能,应对复杂挑战

CT-3 不仅仅是一台基础测量仪器,其多项专有技术使其在处理复杂工况时表现出色:
  • 多层镀层测量:能够精确分析双层乃至三层以上的复杂镀层结构,例如“铜/镍/铬"体系,满足高的端的产品的检测需求。

  • 活性功能:针对表面有轻微氧化的样品,CT-3 内置的活性功能可以确保测量顺利进行,无需繁琐的前处理,提高了检测效率。

  • 专的利的空气搅拌:采用独特的空气搅拌方式,使电解液在测量过程中保持均匀流动,确保镀层溶解过程平稳、无盲区,从而获得稳定且重复性高的测量值。

  • 操作简便:具备自动复位和自动灵敏度调节功能,简化了操作步骤,减少了人为误差,即使是新手也能快速上手。


广泛适用,方案全面

CT-3 的强的大的之处在于其对多种镀层和基材组合的广泛支持。
  • 丰富的可测镀层:除了金、镍、铬,还可测量银、铜、锡、锌、钴、铁、铅以及无电解镍、硬铬、黑铬等特殊镀层。

  • 多样的合金镀层:支持锡-锌、锡-铅(焊料)、铜-锌(黄铜)、镍-钴、镍-铁(坡莫合金)等多种合金镀层的测量。

  • 全面的配套支持:株式会社电测提供了种类丰富的专用电解液和超过25种的标准板,用于仪器校准,确保每一次测量的准确性。同时,还提供线材测试仪(WT)、间隙规治具等多种选配件,以应对线材、细小部件等不同形状样品的测量需求。


总而言之,CT-3 电解式膜厚计是一款集高精度、多功能和易操作性于一体的专业设备。它符合 JIS、ASTM、ISO、DIN 等多项国际标准,是各行业进行镀层厚度精密测量和质量控制的理想选择。






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