罩Lift-off残胶高效剥离：SONOSYS 400 kHz-2 MHz兆声波换能器参数指南

更新时间：2026-08-12

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光罩Lift-off后残胶残留，是传统清洗“清不干净就加药加时长，最终损伤精细线路"的共性痛点。SONOSYS 400kHz-2MHz全系列兆声波换能器，以可控微空化效应，实现高效剥胶+零微结构损伤，已在全球超4500套半导体精密清洗产线落地。

核心参数速查表

频率	功率	适配光罩	核心用途
400kHz	1000W	4-6英寸光罩	厚层残胶预剥离，大幅缩短工艺时长
600kHz	1000W	6英寸量产光罩	量产主流款，兼顾剥胶效率与线路保护
1MHz	1000W	6-8英寸高精度光罩	沟槽隐蔽残胶精洗，无清洗死角
2MHz	600W	8英寸先进制程光罩	100nm以下超精细线路无损剥胶

全系列支持斜角出线、氮气冷却定制，最高适配80℃高温药液场景。

配套适配要点

搭配同系列MHM兆声波发生器，支持10%-100%线性调功、实时自动调频，50Ω标准接口可直接改造现有湿法槽，19英寸机柜紧凑安装无需改动产线布局。

依托专的利的“蝴蝶技术"压电陶瓷，该系列声压比同类产品高40%、效率高30%，光罩残胶去除率可达99.9%，微结构损伤率近乎为零。

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