积层压电式平行送料机 Para feeder，半导体微小元件高速供料解决方案

更新时间：2026-09-21

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在半导体、电子元器件自动化生产中，微小元件高速上料一直是制约产线产能的关键环节。传统滚珠式振动盘普遍存在送料速度有限、工件卡住料、占地面积大等痛点，影响贴片电容这类微型零件的分选与供给效率。积层压电式平行送料机 Para feeder作为多国专的利的供料设备，专为微小精密元件打造高速供料系统。

设备采用全新积层压电陶瓷驱动结构，输送速度可达 5m/min 以上，配套自研压电阀，可实现 1ms 以内超高速气路通断，快速完成元件分选。搭载线性跳升料碗，有效解决传统振动盘容易卡住料、划伤工件的难题。设备通用性强，更换分选滑槽即可兼容多种规格工件，一台设备满足多品种生产需求。

空间利用率优势突出，安装占地仅为传统滚珠振动盘的 1/2。驱动源使用积层型压电陶瓷，采用 AC50V 驱动电压，功耗更低，设备运行稳定性强，契合工厂低碳 ECO 生产理念。

适配 C0402、C0603、C1005、C1608 等规格贴片电容，供料最高可达 8000 件 / 分钟，可直接应用于电子元器件组装、半导体封装自动化产线。辅助料斗为选配组件，可根据产能需求灵活选配。

该产品拥有中国、日本、韩国、美国、欧洲多国专的利的，品质经过行业验证，是微小精密元件自动化供料升级优选方案。设备规格可根据产品改良优化，支持半导体、被动元件制造企业的高速自动化产线配套。

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