半导体倒装芯片助焊剂怎么清洗？千代田 YWV-252 真空超声波清洗装置

更新时间：2026-10-19

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倒装芯片（Flip Chip）封装工艺中，焊接后残留的助焊剂会带来诸多隐患：残留助焊剂易吸湿，引发漏电、腐蚀，还会降低封装可靠性，影响产品良率。普通清洗方式很难深入微小间隙清除助焊剂残渣，真空超声波清洗，成为倒装芯片精密清洗的优选方案。

千代田 Chiyoda YWV-252 真空超声波清洗装置，专为半导体倒装芯片、半导体晶圆、精密电子零部件的精密清洗场景开发。设备采用真空 + 超声波复合清洗工艺，在真空环境下剥离清洗液内部微小气泡，消除空化屏蔽效应，让超声波空化作用充分作用于工件缝隙，高效剥离助焊剂残渣与表面微颗粒。

设备搭载双频超声波系统，提供 LOW（40kHz）、HIGH（100kHz）以及 AUTO 双频交替振荡三种清洗模式。40kHz 可强力剥离厚重助焊剂，100kHz 适合精细微粒清洗，自动交替模式兼顾清洗效率与工件保护，避免精密芯片受损。

整机为一体化集成设计，清洗槽采用 SUS304 不锈钢材质，内置 10L 储液罐、加热器、循环泵、隔膜式真空泵（带雾捕集器），适配水系清洗剂与纯水。清洗温度可控，常规 40℃，最高可达 70℃。清洗流程可预设，按真空清洗、常压清洗顺序自动循环运行，工艺参数可固化，保障批次清洗一致性。

YWV-252 属于半定制机型，可根据客户产线工艺需求调整规格，适配半导体封装、精密电子元器件制造产线，解决倒装芯片助焊剂清洗难题，稳定提升芯片封装良率。

核心规格简述

型号：YWV-252
清洗槽：Φ250×270H SUS304
超声功率：200W，40kHz/100kHz 双频
电源：三相 AC200V 12A
适用工件：半导体倒装芯片、晶圆、精密电子零部件

适用行业：半导体封装、精密电子元器件制造

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