ツクモ工学 TN-A1 纳米表面形貌测量仪，半导体晶圆表面粗糙度检测方案

更新时间：2026-10-30

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半导体制造工艺持续向更小制程演进，晶圆表面的纳米级粗糙度、翘曲、台阶高度等微观形貌指标，直接决定芯片良率与器件性能，传统接触式检测容易划伤晶圆表面，难以满足高精度、无损伤检测需求。ツクモ工学 TN-A1 纳米七非接触式表面粗形状计测器，依托光外差干涉原理，为半导体晶圆检测提供可靠解决方案。

TN-A1 采用激光非接触检测方式，高度方向测量精度可达 0.1nm，可在短时间内完成纳米尺度下表面粗糙度、翘曲变形、台阶高度的大范围测量。设备本体结构紧凑，支持桌面放置，最大 25mm×25mm 测量行程，对比普通显微镜，检测视野更广，适配晶圆、光学薄膜、精密抛光基材等样品。

设备搭载光外差干涉光学系统，通过解析不同频率激光干涉信号的相位差，以光波波长作为高精度基准完成测量，同时可使用 8nm、18nm、44nm、88nm 标准台阶样块完成校准，保障检测数据稳定可信。配套专用检测 PC 与分析软件，搭配样品治具，也可按需选配样品台改造、真空吸盘等配件，适配半导体实验室、光学材料产线的质检场景。

在半导体晶圆来料检验、刻蚀工艺验证、薄膜沉积工序质控环节，TN-A1 可快速获取样品微观形貌数据，全程无探针接触，避免样品划伤，兼顾检测效率与测量精度，是半导体、光学、精密加工领域微观形貌检测的优选设备。

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