光刻胶均匀涂布如何控制膜厚？米卡萨 MS-B100 台式旋涂机

更新时间：2026-10-30

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光刻胶膜厚管控是微纳加工光刻工艺的核心难点，膜厚不均匀会造成图形畸变、曝光失效，想要获得稳定、均一的光刻胶涂层，旋涂设备的转速精度、工艺可编程能力至关重要。

米卡萨 MS-B100 旋涂机，膜厚稳定控制的核心能力

高精度转速控制采用 AC 伺服驱动，转速范围 20~8000rpm，带负载转速精度 ±1rpm。旋涂工艺中，转速直接决定光刻胶最终膜厚，稳定无波动的转速，是控制膜厚重复性的基础。
多段可编程工艺支持 100 段步骤编程，可设置多阶转速、时间参数，自由编辑光刻胶匀胶工艺曲线，适配不同粘度光刻胶的涂布需求。
可靠真空吸附标配真空吸附系统，真空区间 - 0.08~-0.1MPa，基板固定牢固，防止旋转过程中基板移位，杜绝局部涂层不均。

实测涂布表现

基板：4 英寸晶圆 /75×75mm 基板光刻胶：OFPR-800LB（东京应化）目标膜厚：1μm膜厚分布：±0.8%，均匀性表现优秀

适用领域

半导体光刻实验、MEMS 微纳加工、光学薄膜制备、高校科研院所材料研发、传感器试样制备

设备基础参数概要

适配基板：φ4 英寸晶圆、75×75mm 方形基板
外形小巧台式，重量 10kg，适合实验室布局
电源宽电压 AC100~240V，适配国内实验室供电
注：本机不支持预装滴下装置，无自动滴胶功能

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