MIKASA 米卡萨 MS-B200 密闭型旋转涂布机，方形基板光刻胶匀胶选它？

更新时间：2026-10-30

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在半导体、MEMS、微纳加工实验室的光刻工艺里，方形基板的匀胶一直是不少研发人员头疼的难题。开放式旋涂设备容易受气流、溶剂挥发速度影响，膜厚分布波动大，良率不稳定，想要实现稳定、低偏差的光刻胶涂覆，密闭型旋涂设备就成了优选方案，MIKASA 米卡萨 MS-B200 密闭型旋转涂布机正是针对这个痛点开发的机型。

这款 MS-B200 是专门为小方形基板设计的密闭屏蔽型旋涂设备，兼容晶圆以及 100×100mm 方形基板，区别于普通开放式匀胶机，它的密闭腔体结构可以稳定腔内部气流环境，控制光刻胶溶剂挥发速率，大幅降低环境扰动带来的膜厚差异。对比同机型开放式版本 ±19.6% 的膜厚偏差，密闭型 MS-B200 的涂层厚度分布误差仅 ±0.7%，薄膜均匀性优势非常突出，对光刻工艺的重复性、一致性提升显著。

设备搭载交流伺服电机，负载下转速精度可达 ±1rpm，转速调节范围 20~3000rpm，调速平稳可控。工艺可编程能力强，支持 100 步 ×36 种模式的多段程序设定，单段最长计时 999.9 秒，科研人员可以自由编排分段旋涂、加速、保压等复杂匀胶配方，配方直接存储调用，方便不同光刻胶、不同样品的工艺快速切换。

配置上标配真空吸附基板、压力式密封盖板，自带安全防护装置，适配实验室洁净使用场景；腔室直径 φ360mm，整机体积紧凑，540×460×630mm 的尺寸，占地小，适合空间有限的科研实验室。设备采用宽电压设计 AC100~240V 5A，配套真空源 - 0.08~0.1MPa、0.3MPa 气缸气源即可投入使用，整机重量 44kg，搬运安装便捷。需要注意，该机型原厂不可装配滴下装置，选型时要结合自身滴胶工艺需求确认。

它广泛应用于半导体光刻、MEMS 器件制备、光学功能薄膜、微纳材料研发、高校科研实验室等场景，用来完成光刻胶、各类功能薄膜的精密旋涂制备。

回到开头的问题：方形基板光刻胶匀胶选它吗？

如果你的实验对薄膜均匀度、工艺重复性要求高，样品以 100×100mm 方形基板、小晶圆为主，想要规避开放式旋涂的气流干扰问题，MIKASA 米卡萨 MS-B200 密闭型旋转涂布机，是一款针对性很强的精密匀胶设备。

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