SAMCO UV-1 UV 臭氧清洗机，化合物半导体基片清洗解决方案

更新时间：2026-11-04

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在第三代半导体、光电子器件研发生产过程中，基片表面微量有机污染、光刻胶残胶，会直接影响外延生长、镀膜、键合等后续工艺良率。传统湿法清洗容易带来液体残留、样品受潮损伤，超声波清洗的机械冲击也可能损伤脆弱的外延薄膜，SAMCO UV-1 台式 UV 臭氧清洗机，为化合物半导体基片提供温和可靠的干法精密清洗方案。

一、设备核心原理

SAMCO UV-1 属于紫外臭氧干法清洗设备，区别于超声波湿法清洗。设备内部紫外光源输出 185nm、254nm 短波紫外：185nm 紫外激发空气生成臭氧，254nm 紫外打断有机分子化学键并分解臭氧产生活性氧；活性氧与有机物发生氧化反应，将污染物转化为二氧化碳、水汽挥发除去。设备集成加热载台，可进一步加快氧化反应速度，稳定工艺效果。全程常压运行，无需真空系统。

二、核心产品优势

适配化合物半导体样品最大支持 φ100mm（4 英寸）基片，兼容 GaN、GaAs、InP、SiC 等化合物半导体，同时支持硅片、玻璃、陶瓷基片处理，满足实验室多品类样品测试需求。
温和干法工艺，保护基片完整性无液体接触、无机械冲击，避免湿法工艺带来的水渍、静电、薄膜剥落风险，适合精密外延片、光学基片的表面预处理。
多重安全防护，稳定可靠配备舱盖互锁、自动氮气吹扫、加热载台熔断保护、臭氧尾气催化处理、急停开关；尾气臭氧浓度降至安全标准，满足实验室环保管控要求。
台式紧凑结构，部署简单占用台面空间小，常压工作，不用配套真空机组，安装调试便捷，适合高校实验室、研发小试产线使用。

三、典型应用场景

GaN、SiC、GaAs、InP 化合物半导体基片精密表面清洗
光刻胶灰化、残胶剥离、除胶工艺
材料表面改性，提升基材润湿性、粘接附着力
塑封器件、引线框架表面有机污染物去除
可控氧化制备超薄氧化层、光学样品表面清洁、紫外固化

四、适用行业

化合物半导体、第三代半导体、半导体研发、光学器件、先进材料、高校微纳加工实验室、科研院所。

小结

SAMCO UV-1 紫外臭氧清洗机凭借常压干法、带加热载台、工艺柔和可控的特点，很好解决化合物半导体基片精密清洗痛点，是微纳加工、表面预处理环节高性价比的精密清洗设备

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