硅晶圆边缘斜面污染如何回收？NAS 技研 SC 系列晶圆污染物回收装置

更新时间：2026-11-05

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半导体制造工艺持续向精密化、微缩化演进，晶圆表面及边缘斜面（Bevel 区）的微量金属污染，是影响芯片良率、器件可靠性的关键隐患。晶圆侧边斜面区域结构特殊，常规采样设备难以完成有效取样，一直是半导体质检与研发环节的难点。

NAS 技研深耕晶圆表面污染回收领域，依托自有专的利的技术，推出SC 系列简易型微量金属污染物回收装置，为硅晶圆污染检测提供轻量化、高可靠的 VPD 采样解决方案。本系列包含 SC-3100、SC-8150、SC-9100、SC-9200 四款机型，适配 100–300mm 全规格硅晶圆，专为每日 5~10 片的小批量检测场景打造，是半导体研发实验室、来料质检的优选设备。

硅晶圆边缘斜面污染如何回收？NAS 技研 SC 系列晶圆污染物回收装置

核心专的利的优势设备搭载斜面（Bevel）回收国际专的利的，可精准完成晶圆边缘斜面区域污染采样；同时拥有亲水晶圆采样国内专的利的，兼顾疏水、亲水不同状态晶圆取样需求。支持本体蚀刻（Bulk Etching）功能，可对晶圆整体表层蚀刻，采集晶圆基体内部污染物，蚀刻平面度可控在 10% 以内。

灵活多样采样模式内置环形、扇形、固定区域、半径、圆弧等基础采样路径，可拓展侧边斜面、矩形、弧形段等追加采样方案，电脑端自由编辑采样区域，适配多样化的制程验证与污染溯源需求。自动化型号可自动完成夹具装夹、采样药液供给与回收，搭配夹具自动清洗、抽吸式液体回收功能，最大限度降低人工介入带来的二次污染风险。

稳定完的善的售后保障产品维护服务覆盖日本本土及海外市场，本土 24 小时响应、海外 48 小时响应，支持上门现场调试、电话、线上会议远程排查，无固定维保期限，助力实验室长期稳定开展晶圆污染检测工作。

应用场景

广泛适配硅晶圆制造企业、芯片 Fab 工厂、半导体材料研发实验室、第三方检测机构，用于晶圆来料检验、制程污染根因分析、湿法工艺效果验证、晶圆边缘斜面污染专项管控，采样后的污染物可送入 ICP-MS 设备完成精准的金属杂质定量分析。

机型选型参考

型号	核心特点	适用场景
SC-3100	自动夹具、药液自动供给回收，支持疏水晶圆采样	基础研发、常规晶圆表面 & 斜面取样，预算友好
SC-8150	手动夹具、手动药液供给，支持亲水面采样	少量灵活测试，需要亲水采样、控制投入成本
SC-9100	全自动采样，亲水 / 疏水通用，带夹具清洗、液体抽吸回收	常规质检实验室，规避样品交叉污染
SC-9200	高配全自动机型，亲水 / 疏水通用，机身空间更大	高标准洁净实验室，长期高频小批量检测

设备需放置于洁净工作台内使用，配套 AC100-240V 电源、纯水、氮气 N₂、洁净干燥压缩空气 CDA 即可投入使用，整机结构紧凑，是全球自有的紧凑型 VPD 采样机型，在有限的洁净空间内，补齐晶圆边缘斜面污染取样的技术短板。

在半导体工艺管控越来越严苛的当下，精准捕捉晶圆全区域微量金属污染物，是把控产品品质的第一道关口。NAS 技研 SC 系列，以专的利的采样技术、轻量化设计、稳定可靠的性能，为半导体行业杂质分析提供专业采样支撑。

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