微米级微量导电浆料涂布用什么设备？Engineering-Lab ED台式点胶涂布系统

更新时间：2026-11-06

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在半导体封装、新材料研发实验中，导电银浆、碳纳米管油墨等功能性浆料的微米级涂布一直是工艺难点，容易出现出胶不均、线宽难以控制、拉丝断胶等问题。日本 Engineering-Lab ED 系列台式点胶涂布系统，搭载 Twin-air® 点胶阀，主打微米级微量涂布，最高可适配 1000Pa・s 高粘度流体，专为研发打样、试样验证、小批量多品种生产打造，是导电浆料、UV 胶、焊锡膏微量描画的优选设备。

两大型号核心参数对比

项目	ED20-F01（全功能款）	ED20-L01（基础款）
搭载点胶阀	Twin-air 全功能阀	Twin-air 基础阀
有效涂布行程	X200mm × Y200mm	X140mm × Y200mm
观测相机	顶视相机 + 侧视相机	侧视相机
标配配置	自动对焦光学、激光位移计、CAD 导入	自动对焦光学、激光位移计、CAD 导入
适配喷嘴	25/40/70/100/150/200μm 陶瓷喷嘴	25/40/70/100/150/200μm 陶瓷喷嘴
整机尺寸重量	W500×D800×H980mm，≤100kg	W500×D800×H980mm，≤100kg

核心优势

微米级精密涂布能力可稳定实现 φ100μm 胶点、微细线条涂布，最小可稳定实现 50μm 级别微量描画，精准控制导电浆料成型，满足微细线路、凸点、窄围坝工艺要求。
兼容高粘度多种液材支持最高 1000Pa・s 高粘度流体，除导电浆料外，还适配 UV 固化胶、环氧树脂、硅酮胶、焊锡膏、阻焊剂、二氧化钛溶液等各类功能性油墨。
视觉观测 + CAD 导入，调试便捷ED20-F01 配备顶侧双相机，可实时观察涂布成型状态；支持 CAD 图纸直接导入，自动对焦、激光高度补偿，降低异形轨迹编程难度，适合频繁换样研发场景。
工件适配范围广可加工 2~4 英寸晶圆、PCB 电路板、玻璃、陶瓷、金属基板、树脂薄膜，支持 3D 工件、腔体内部、基板端面、微孔填充等特殊位置涂布。

典型应用场景

半导体封装：BGA 底部填充、芯片固晶、晶圆涂布、器件外周密封
电子元器件：传感器、光学元件、PCB 导电线路描画
新材料研发：银纳米浆料、碳纳米管油墨、导电胶试样实验
特种涂布：玻璃 / 陶瓷端面涂布、微孔填充、斜面画线、围坝点胶

配套可选配件

真空吸附载台、定制工装夹具、喷嘴对位检测单元、废液回收单元、不锈钢作业台等，可根据客户工艺需求选配。

厂家支持试样测试、Demo 打样，可寄送浆料与基板，先做涂布工艺验证，再确定设备方案。

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