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更新时间:2026-07-27
浏览次数:15Sonosys® Digital Generator(数字式兆声波发生器)是专为半导体及精密微电子行业打造的新一代兆声波清洗核心驱动单元。该设备采用全数字控制技术替代传统模拟电路,支持通过Modbus协议实现远程功率管理、频率与占空比调节,并具备实时运行数据监控能力。整机采用紧凑型19英寸模块化机架结构,支持多模块集成于同一EMC屏蔽机箱内,既有效节省系统安装空间,又极大提升了设备的维护便捷性与产线扩展能力。

项目 | 规格说明 |
|---|---|
频率范围 | 400 kHz – 9 MHz(覆盖从粗洗到亚微米级精密清洗的全频段需求) |
输出功率 | 模块化设计,单模块输出功率可调(如MLM模块最高60W/模块,MHM系列可达2000W@400kHz–1MHz) |
功率调节 | 各模块独立可调,支持本地LCD面板或远程接口精确设定 |
通信接口 | 标配Modbus通信协议,支持远程控制功率、开关机、频率及占空比 |
监控功能 | 实时监测内部温度、实际输出功率及故障状态,数据直观显示于LCD屏 |
结构设计 | 紧凑型EMC屏蔽19英寸机箱,支持多模块热插拔集成,安装支架适配标准机柜 |
配套软件 | 提供专用应用程序(App)用于参数配置、运行状态监控及数据分析 |
安全特性 | 集成干运行检测(Dry Run Detection)、自动频率追踪算法、低反射功率拓扑设计 |
• 极的致的紧凑,优化空间利用
•全数字控制,工艺高度一致
•自适应调谐,能效转化优异
•全的方位监控,运行安全无忧
•广泛兼容,保护客户投资
应用领域 | 工艺环节 | 清洗对象 |
|---|---|---|
半导体制造 | 晶圆预清洗 / SC1清洗 / Post-CMP清洗 | 纳米级颗粒、CMP浆料残留、金属离子污染 |
光刻工艺 | 光刻胶去除(Stripping)辅助工艺 | 亚微米级光刻胶残留物 |
先进封装 | TSV硅通孔、3D IC封装清洗 | 微孔及窄缝内的顽固污染物 |
MEMS / 微纳加工 | 湿法刻蚀后清洗 | MEMS敏感微结构表面的微粒 |
平板显示 / 光学 | 玻璃基板、精密光学元件制程 | 亚微米颗粒、有机残留及微观缺陷 |
• 通信对接:利用标准的Modbus接口协议,将发生器无缝接入现有产线的主控系统,实现集中监控、数据追溯及工艺配方化管理。
• 模块配置:根据实际清洗槽/喷嘴的数量及所需总功率预算,灵活选择MLM(低功率多模块分布式)或MHM(高功率集中式)组合方案。
• 换能器匹配:推荐选用原厂配套喷嘴或振板以获得最佳谐振效果;如有特殊需求,可通过标准50Ω端口适配第三方换能器