精准定位IC封装内部缺陷：IS-350 / Quark-200超声波成像装置半导体失效分析

更新时间：2026-08-06

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在半导体和电子封装领域，产品的可靠性和良率至关重要。然而，IC封装、焊点或材料内部微小的空洞、裂纹和分层等缺陷，往往是导致产品失效的“隐形杀手"。这些缺陷无法通过肉眼或常规检测手段发现，却可能在产品使用阶段引发致命故障。

如何在不破坏产品的情况下，精准洞察其内部结构，定位潜在缺陷？ハイソル株式会社（HiSOL）推出的水浸式超声波成像装置 IS-350 与 Quark-200，正是为此而生的无损检测利器。

什么是水浸式超声波成像？

水浸式超声波探伤是一种先进的无损检测技术。它通过将样品和超声波探头浸入水中，利用超声波在不同介质界面反射的特性，来探测材料内部的缺陷。由于水能作为优良的耦合剂，确保超声波能量高效地传入样品，因此能够生成高分辨率的内部图像，清晰地揭示出空洞、裂纹、分层等不连续性结构。

IS-350 / Quark-200：高性能无损检测解决方案

IS-350（自立型）和Quark-200（桌面型）是两款专为失效分析和质量控制设计的高性能超声波成像装置。它们以低价格、高性能为核心优势，为研发和生产线提供了强的大的内部检测能力。

核心功能与特点：

CT式断层观察：能够捕获所有波形数据，实现如同CT扫描般的逐层断面观察，精准定位缺陷的深度和形态。
多门测量：支持同时对多个深度层面进行测量和分析，大幅提升检测效率。
智能良否判定：可根据空洞或分层的面积率，自动判断样品合格与否，实现检测流程的自动化。
精准增益调整：允许用户针对选定的波形区域进行点对点的增益调整，优化特定深度缺陷的成像效果。
高频探测选项：最高支持500MHz的探测频率（选配），能够识别更微小的缺陷，满足高精度检测需求。
自动样品定位：具备自动识别样品位置的功能，简化操作流程。
多样化配置：提供水的脱气与温度控制选项，以及透过法检测功能，适应更广泛的应用场景。

广泛的行业应用

这两款设备在多个高精尖领域发挥着关键作用，尤其适用于以下应用的内部缺陷检测：

半导体封装：检测IC封装内部的分层（Delamination）、焊料和底部填充胶（Underfill）中的空洞（Void）。
电子元器件：分析陶瓷电容器（MLCC）的层间剥离。
先进制程：评估键合晶圆（Wafer Bonding）的接合不良。
材料与工艺：检查金属材料的裂纹（Crack）以及焊接部位的焊接质量。

两种型号，灵活选择

特性	IS-350 (自立型)	Quark-200 (桌面型)
标准扫描范围	350 x 350 mm	200 x 150 mm
最大扫描范围	可选配至 600 x 600 mm	-
设备尺寸	700 (W) x 750 (D) x 1300 (H) mm	510 (W) x 480 (D) x 480 (H) mm

无论是需要检测大尺寸面板的IS-350，还是适合实验室桌面空间的Quark-200，ハイソル都能提供灵活的解决方案，帮助工程师和质检人员快速、准确地定位产品内部缺陷，有效提升产品良率与可靠性。

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