半导体与金属部件的内部缺陷如何精准定位？HA-60A超声波探伤仪试试

更新时间：2026-08-06

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在半导体封装、金属铸造及精密焊接等高的端的制造领域，产品内部的微小缺陷往往是导致性能失效的“隐形杀手"。如何在不破坏产品的情况下，精准定位这些内部缺陷，是保障产品质量的关键。本多电子（HONDA ELECTRONICS）的HA-60A超声波探伤成像装置（SAT），正是为解决这一难题而生的专业无损检测工具。

核心优势：三模式同步显示，缺陷判定更直观

HA-60A的核心优势在于其强的大的图像显示与分析能力。它能够实现A、B、C三种扫描模式画面的同步显示，让操作人员可以从不同维度全面评估缺陷。

A扫描 (A-Scope): 显示超声波的反射强度与传播时间，帮助精确判断缺陷的深度和反射强度。
B扫描 (B-Scope): 呈现被测物体的截面图像，直观展示缺陷在深度方向上的分布状态。
C扫描 (C-Scope): 生成被测物体特定深度的平面图像，清晰呈现缺陷在平面上的形状、大小和分布范围。

这种三位一体的显示方式，极大地简化了缺陷的判定流程，使检测结果更加精准可靠。

精准检测：覆盖多行业内部缺陷检测需求

HA-60A凭借其高性能的超声波探头和精密的扫描系统，广泛适用于多个行业对内部缺陷的检测需求。

半导体与电子元器件

检测树脂或陶瓷封装、IC芯片、引线框架等部件的裂纹、空洞（气泡）和层间剥离。

陶瓷与复合材料

发现陶瓷制品内部的裂纹和空洞，确保材料的一致性和可靠性。

金属与铸造部件

对树脂、金属、铸造部件进行空洞和裂纹检测，评估铸件质量。

焊接与连接工艺

检测金属焊接、钎焊部位的空洞和剥离，保证连接强度。

技术规格：高性能配置保障检测精度

HA-60A的专业性能由其精密的技术规格支撑，确保了对微小缺陷的捕捉能力。

项目	规格
超声波探头频率	10～140MHz (标准配置50MHz)
扫描方式	X、Y、Z三轴自动扫描
扫描精度	X、Y轴：8 μm；Z轴：1 μm
图像显示	23英寸宽屏LCD，分辨率1920×1080
数据采集	1000MSPS A/D采样频率