还在用AFM做晶圆检测？TWIN NINES TN-A1非接触式测量仪如何提升良率？

更新时间：2026-08-20

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在半导体、光学元器件制造环节，晶圆、功能基板的表面粗糙度、微观形貌、台阶段差、划痕缺陷检测，直接决定成品良率。传统行业大多采用 AFM 原子力显微镜开展亚纳米级表面检测，但实际应用中存在诸多现实痛点。

AFM 测量耗时久，50μm×50μm 范围检测需要 5‑15 分钟，仅适合抽样检测，无法满足产线大批量全检需求；设备采购成本高，还需要额外配置专用防震台，整体初期投入大；探针属于消耗品，需要定期更换，持续产生耗材成本，同时对放置环境有严格要求，产线现场很难直接部署。

TWIN NINES TN‑A1 纳米表面粗糙度・形状测量仪，作为可替代 AFM 的非接触式检测设备，采用光外差干涉相位差测量原理，高度方向分辨率可达 0.1nm，

测量结果可与 AFM 实现数据互换。

设备拥有 7 大核心优势：测量效率大幅提升，100μm×100μm 检测范围仅需 25 秒，支持产线全数检测；整机采购成本相比 AFM 下降 40‑50%，无需配置防震台，普通防尘环境即可部署，降低场地与设备投入；激光非接触式检测，不会划伤样品表面；支持大范围与多点测量，适配大小试样；操作门槛低，无需专业测量知识，简单设置参数即可启动检测。

仪器可完成表面粗糙度 Sa/Ra、三维面形貌、台阶段差、划痕缺陷、连续段差形态等多项检测，适配硅晶圆、钽酸锂 LT 基板、VLSI 标准台阶样块等试样。广泛应用于半导体制造、光学元器件、精密加工行业，既可以用于实验室研发分析，也能够放置研磨加工设备旁对接生产产线，完成产品表面质量监控，有效提升生产良率。

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