高粘度含颗粒胶水如何微量涂布？ESER AMD5‑μ 高精度螺杆分配器

更新时间：2026-10-22

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在电子精密组装工艺里，厌氧胶、散热硅脂、底部填充胶等高粘度、带颗粒胶水，是点胶工序的常见难题。

普通点胶设备很容易出现出胶脉动、断胶、颗粒卡阀、胶水固化堵塞等问题，做微量涂布时出胶量波动大，直接影响成品良率。针对这类流体涂布痛点，日本 ESER 推出AMD5‑μ 高精度螺杆分配器，为电子制造行业提供稳定的微量涂布解决方案。

核心材质：耐磨损，适配含颗粒胶水

ESER AMD5‑μ 接液部位采用陶瓷、特氟龙、PEEK 耐腐蚀材质，搭载陶瓷螺杆，耐磨性能突出。可以承受胶水内部颗粒带来的摩擦磨损，有效降低颗粒卡阀风险，适配厌氧胶等高腐蚀性流体。

伺服驱动：无脉动精准定量出胶

搭载 μDD 伺服电机 + 高性能编码器，低速微量、高速作业都能精准控制螺杆旋转。实现无脉动连续涂布，更换不同规格螺杆，可自由切换 2μL～20μL 出胶范围，极小流量到大流量均可灵活调节。

卡筒式结构：易维护，减少胶水固化堵塞

接液组件为可更换卡筒模块，拆装便捷，清洗简单。清洗作业可大幅减少胶水残留，避免厌氧胶在阀体内部固化堵塞，适配自动化产线长时间连续生产，降低维护成本。

多场景应用

厌氧胶粘剂微量涂布
散热硅脂微量涂布
UV 胶细线涂布
底部填充胶（Underfill）涂覆适用于半导体、汽车电子、精密元器件等电子制造场景。

耗材配套

陶瓷螺杆、密封件、喷嘴等易损件可单独采购，方便产线日常快速更换维护。

ESER AMD5‑μ 高精度螺杆分配器，针对性解决高粘度含颗粒胶水微量涂布难题，助力电子制造实现高精度、高稳定性自动化点胶生产。

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