ESER USC1000 台式超声波清洗器，半导体点胶微细喷嘴内部清洗解决方案

更新时间：2026-10-22

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在半导体与精密电子点胶生产工艺中，分配器微细喷嘴、微小流道零件长期使用后极易残留焊锡膏、胶体，造成微孔堵塞。传统浸泡式超声清洗很难深入喷嘴内孔，人工拆解擦拭效率低，还容易损伤精密微孔，影响点胶精度与产品良率。日本 ESER USC1000 台式超声波清洗器，专为微细零件内孔清洗设计，解决喷嘴内部堵塞清洗难题。

USC1000 搭载最高 1.6MHz 高周波超声模块，区别于普通浸泡超声设备，超声模块直接集成在清洗液流路内，依靠高频振动产生的脉动压力，直接作用喷嘴内壁，将微孔内部固化的焊膏、胶料剥离并推出，实现喷嘴内腔原位清洗，不用复杂拆解，即可清理微小孔道深处残留污染物。

设备采用蠕动泵循环供排液系统，清洗液可盛装于瓶体，更换清洗溶剂操作简单便捷。接液部件选用 SUS 不锈钢、聚丙烯、硅胶材质，适配精制水作为清洗介质，对精密工件兼容性良好。清洗时间可在 1~10 分钟区间自由调节，配备过热保护互锁传感器，防止高温损伤工件，保障精密清洗作业安全。整机台式小巧结构，安装占用空间仅 300mm×200mm，可直接放置在实验室或产线工作台，适配小批量精密零件的维护清洗。

核心应用场景

点胶分配器喷嘴内壁清洗，去除内部残留焊锡膏、胶体；
微细喷嘴块、微小流道精密零件微孔堵塞清洗；
半导体、精密电子组装产线的微小精密零部件维护。

该设备面向半导体、电子点胶、精密组装行业，专注解决微细喷嘴内孔清洗痛点，有效恢复喷嘴通流能力，稳定点胶工艺精度，降低喷嘴报废成本，是精密微细流道零件的专用清洗方案。

产品规格

最高频率：1.6MHz（MAX）
清洗液：精制水
接液部材质：SUS、聚丙烯、硅胶
清洗时间：1～10 分钟可调
安全配置：过热防止互锁传感器
安装尺寸：300mm × 200mm
电源：AC100V

厂商：ESER Corporation Japan（日本 ESER）

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