不想依赖人工打磨？TOYO SMAP-ⅡF 干式镜面喷射抛光机适配五金模具行业

更新时间：2026-11-03

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TOYO 东洋 SMAP-ⅡF 镜面喷射抛丸抛光机，为高光镜面抛光专用干式设备，搭配 F 系列介质，无需治具，可对异形、型腔工件精抛去微毛刺，提升表面光泽。适用于塑胶模具、冲压模具、刀具、硬质合金、精密五金、3C 零件、涂层前后镜面处理等行业，替代人工高光打磨。

核心优势

腔体尺寸延续 SMAP-Ⅱ，内部结构全新优化，加宽输送皮带，磨料流量翻倍
V 型聚拢喷嘴，喷射集中，光泽度、抛光一致性优于普通 SMAP-Ⅱ
干式加工，工件后处理清洁简单；手持作业，打样便捷，降低人工打磨依赖
擅长曲面、窄缝、复杂型腔，可去除细微毛刺，稳定实现镜面效果
适配不锈钢、铝、硬质合金、亚克力等多种材质，支持 PVD/DLC 涂层前后精抛

⚠️ 注意：仅可使用 F 系列专用弹性研磨介质，不可混用普通磨料

基础规格表

项目	参数
最大加工工件	W200 × D200 × H50 mm
电源	三相 AC200V 50/60Hz，7A
外形尺寸	W530 × H1735 × D850 mm
整机重量	120 kg
气源条件	Φ6 接口，0.6MPa，100 L/min
喷嘴形式	固定 V 型喷嘴

适用行业 & 典型工件

塑胶模具、冲压模具、精密刀具、硬质合金件、3C 精密五金、首饰、精密治具；用于型腔镜面抛光、刃口精抛、涂层前后表面精加工、异形零件去毛刺出光。

同系列简要区分

SMAP-Ⅱ：通用款，粗抛精抛两用，介质选择多
SMAP-ⅡF：镜面高光专用款，仅限 F 介质，出光效果更强
SMAP-Ⅲ：中型机型，腔体空间更大
SMAP-W：大型款，配手持喷嘴 + 回转工作台，承载大件

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