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产品分类技术文章/ article
在电子元件包装领域，剥离强度是衡量载带性能的关键指标，直接影响元件的存储和运输可靠性。日本EPI株式会社凭借多年技术积累，开发出一系列剥离强度检测设备，包括基础...
精密之热：CAT石英加热器在半导体制造中的核心作用在半导体制造这一追求极的致精密的领域中，每一个工艺步骤都如同在刀尖上舞蹈，对温度的控制更是达到了近乎苛刻的程度。从硅片的初始清洗、氧化、扩散，到化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD），...
微湿掌控：露点仪如何在半导体制造的“无水之境”缔造精密奇迹在当代科技文明的肌理之下，半导体产业犹如跳动的心脏，为从智能手机到人工智能，从云计算到物联网的每一个数字神经末梢输送着生命之源。这个行业的进化律令只有一个：更快、更小、更强大。当芯片...
一、公司简介与核心定位公司全称：SONOSYSGmbH核心技术：兆声波清洗技术市场定位：面向高的端制造业，提供精密、无损、高效的湿法清洗解决方案。关键特点：SONOSYS并非简单的超声波清洗机制造商，而是专注于将兆声波能量进行高度均匀和可控...
KB-30是一款经典的、在多个工业领域广泛使用的便携式非接触式近红外水分测量仪。它以其稳定性、易用性和可靠性而闻名。下面将从其工作原理、主要特点、应用领域、操作使用以及注意事项等方面进行详细说明。一、产品概述与工作原理1.产品定位：KB-3...
一、核心功能与用途核心功能：测量电镀层或涂层在沉积过程中产生的内应力。内应力的来源与影响：在电镀或涂覆过程中，由于镀层金属与基体金属的晶体结构不匹配、氢气的渗入、添加剂的作用、工艺参数（如温度、电流密度）不当等原因，镀层内部会积聚应力。这种...
在芯片制造这个微观宇宙中，一粒灰尘都可能是陨石般的存在。而比灰尘更隐秘、更具破坏性的，是那些肉眼永远无法看见的——微小泄漏。为了将这些“隐形杀手”拒之门外，日本东京精密（TokyoSeimitsu，简称TOS）的TLV检漏技术，扮演着至关重...
TEKHNE露点仪TK-100综合介绍一、核心功能与测量对象TK-100的核心功能是精确测量气体中的水分含量，并以多种参数显示：露点温度：核心参数。指气体在恒定压力下冷却至水蒸气开始凝结成液态水时的温度。这是最直接反映气体干燥程度的指标。霜...
一、核心定位与主要特点IHARA-SC的核心定位是解决大口径、厚壁钢管的相贯线切割问题。所谓“相贯线”，就是指当两个或多个圆柱体（如管道、管件）以不同角度相交时，在其表面形成的复杂空间曲线。手工绘制和切割这种曲线极其困难且精度低下，而IHA...
核心概念解析：什么是半导体材料的“脱壳”？在半导体领域，“脱壳”可以理解为：衬底剥离：在某些先进工艺中（如制造柔性器件、射频器件或转移高质量外延层），需要将生长在“供体衬底”上的单晶外延层完整地剥离下来，并转移到另一个“目标衬底”上。这个过...
核心原理：电感式电导率测量与传统采用电极接触液体的“接触式电导率”测量不同，Endress+Hauser使用的是“无电极式”或“电感式”测量原理。传感器结构：传感器内部有两个紧密隔离的环形变压器，被封装在一个耐化学腐蚀的PFA或PEEK塑料...
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