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产品分类技术文章/ article
1引言工业生产中，压缩空气、氮气、氩气、氢气及各类工艺可燃气体的水分超标，会引发管路腐蚀、焊接缺陷、晶圆污染、催化剂失效等一系列问题。相较于相对湿度，露点温度不...
在光学评估与测试领域，尤其是在ToF（飞行时间）、LiDAR（激光雷达）和HDR（高动态范围）成像等前沿技术的研发中，一个稳定、高强度且可控的近红外（NIR）光源是至关重要的。TSUBOSAKAELECTRIC公司推出的LSB-0505FB...
S-VANS350LSFI激光照明器专为半导体与面板行业高精度表面检测设计，凭借超高亮度与光热分离技术，成为晶圆、透镜、玻璃基板等精密元件目视检查的理想光源解决方案。该设备采用激光激发荧光发光原理，配合光纤导光结构，将光源主机与照射头物理分...
在半导体制造这一精密至的极的领域，任何微小的瑕疵都可能导致芯片失效。因此，作为质量控制关键环节的晶圆检测，对检测设备的性能，尤其是光源系统，提出了极为严苛的要求。日本AITECSYSTEM公司推出的高亮度照明盒LLBGR-AP系列，凭借其卓...
在机器视觉AOI（自动光学检测）领域，光源的性能直接决定了检测的精度与效率。许多工程师在检测玻璃、功能片、光学薄膜等高反光或高精度材料时，常常面临两大痛点：光源亮度不足导致成像对比度低，以及光源寿命短造成频繁更换，影响产线稳定性。针对这些挑...
在现代工业自动化和精密制造领域，机器视觉系统扮演着“智慧之眼”的角色。而要让这双眼睛看得清、看得准，一个高性能、稳定且适应性强的光源至关重要。AITECSYSTEM（株式会社アイテックシステム）推出的LFS系列投光器（FlatSpotPro...
一、行业背景：BGA三维轮廓检测的光学痛点随着半导体封装工艺持续微型化，BGA（球栅阵列）芯片广泛应用于服务器、消费电子、车载芯片。BGA焊球属于高反光曲面结构，三维检测需要精准采集焊球高度、共面度、球径、塌陷、空焊、桥接等几何数据，是3D...
在机器视觉AOI（自动光学检测）领域，光源的性能直接决定了检测的精度与效率。许多工程师在检测玻璃、功能片、光学薄膜等高反光或高精度材料时，常常面临两大痛点：光源亮度不足导致成像对比度低，以及光源寿命短造成频繁更换，影响产线稳定性。针对这些挑...
在紫外-可见光光谱测量领域，研究人员常常面临一个棘手的矛盾：为了获得高信噪比的精确数据，需要高强度的光源；然而，许多珍贵的生物、化学或聚合物样品在持续的高强度紫外光照射下，极易发生光漂白、降解或变性，导致实验失败。OceanOptics的P...
新日本空調株式会社（总部：东京都，以下简称"SNK"）宣布，旗下SNK品牌全新推出"ViEST®ParallelEyeM"微粒子可视化用LED光源，专为半导体、电子制造及科研领域洁净室环境的气流观察需求而设计。该产品预计于2026年...
在微粒子与气流可视化领域，一个微小的干扰都可能导致观测结果的巨大偏差。传统设备运行时产生的风扇气流和设备热量，正是影响观测精度的主要干扰源。如今，新日本空調株式会社（SNK）推出的新型“パラレルアイM”（ParallelEyeM）微粒子可视...
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