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更新时间：2026-09-15 
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清洁力不足：无法去除亚微米级甚至纳米级的颗粒。
损伤风险：能量分布不均或声压过大，极易损坏脆弱的微细线路（Microstructures）或减薄晶圆。
高声压：相比其他系统，声压提高 40%，确保了对纳米级颗粒的强力去除。
高效率：能量转换效率提升高达 30%，这意味着在达到相同清洁效果的同时，能耗更低，热效应更小。
半导体与光伏：
晶圆与掩膜清洗：在不损伤电路图案的前提下，彻的底的清除光刻胶残留和微粒。
湿化学生产支持：作为标准清洗步骤的增强手段，提升整体工艺稳定性。
光学领域：
在精密光学元件镀膜前，提供无瑕疵的表面处理，确保膜层附着力与透光率。
微/纳技术：
支持 LIGA 工艺开发，清洗高深宽比的微结构零件。
医疗领域：
用于医疗植入体的深度清洁，确保生物相容性安全。
多频率可选：覆盖 400 kHz、600 kHz、1 MHz 至 2 MHz 的宽频段。低频适合去除大颗粒，高频（兆声波）则专注于纳米级清洗且对器件损伤极小。
功率精准调节：输出功率可在 10% - 100% 之间线性调节，让工程师能够针对不同的工艺配方找到最佳能量点。
紧凑设计：19英寸标准机箱设计，节省宝贵的洁净室空间。
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