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产品分类技术文章/ article
1引言工业生产中，压缩空气、氮气、氩气、氢气及各类工艺可燃气体的水分超标，会引发管路腐蚀、焊接缺陷、晶圆污染、催化剂失效等一系列问题。相较于相对湿度，露点温度不...
针对半导体晶圆保护膜与划片胶带的高效固化，AitecSystem的MUVBA系列晶圆UV照射器提供了一个兼具紧凑性与成本效益的解决方案。该设备专为半导体制造的后道工序设计，例如背面对准时的晶圆保护膜固化、划片后的UV固化型划片胶带固化等，同...
在半导体制造的后道工序中，晶圆切割（Dicing）前的UV固化是一个至关重要的环节。固化效果直接影响后续工艺的稳定性和良品率。今天，我们来深入了解一款来自日本爱特克系统（AITECSYSTEM）的紧凑型、低成本UV-LED晶圆固化装置——M...
在精密制造领域，产品的外观质量是决定其最终品质的关键环节。无论是汽车钢板、电子玻璃还是精密金属部件，任何微小的划痕、凹痕或变形都可能导致产品不合格。如何高效、精准地发现这些细微缺陷，是众多制造企业面临的共同挑战。今天，我们为您介绍来自日本A...
在半导体与精密光学制造领域，任何微小的表面缺陷都可能导致产品良率的大幅下降。因此，一套稳定、高亮度的目视检测光源是生产线上的“火眼金睛”。今天，我们就来实测一下AITEC的明星产品——PowerEyeIS系列中的LSP68x240W-ST高...
在制药、涂料、能源存储等高度依赖配方研发的行业，颗粒的表面特性、分散行为以及组分间的相互作用，往往是决定产品最终性能的关键。然而，传统分析手段常常面临一个困境：为了获取数据，不得不破坏样品本身，或者在复杂的测试流程中引入诸多不确定因素，让研...
在半导体封装、金属铸造及精密焊接等高的端的制造领域，产品内部的微小缺陷往往是导致性能失效的“隐形杀手”。如何在不破坏产品的情况下，精准定位这些内部缺陷，是保障产品质量的关键。本多电子（HONDAELECTRONICS）的HA-60A超声波探...
在半导体和电子封装领域，产品的可靠性和良率至关重要。然而，IC封装、焊点或材料内部微小的空洞、裂纹和分层等缺陷，往往是导致产品失效的“隐形杀手”。这些缺陷无法通过肉眼或常规检测手段发现，却可能在产品使用阶段引发致命故障。如何在不破坏产品的情...
在半导体、电子元件的精密制造领域，封装质量直接决定了产品的性能与寿命。然而，封装内部微小的气泡（空洞）、裂纹或剥离等缺陷，如同潜伏的“隐形杀手”，难以被肉眼或常规手段发现。这些纳米级别的缺陷可能导致器件在运行中出现热阻增大、信号传输不稳定甚...
新能源锂电行业产能持续扩张，产线对电芯、极片、隔膜外观检测精度要求不断提高。划痕、脏点、凹凸、涂层不均等细微缺陷，极易因照明不足、光线不均造成漏检、误判，光源选型成为影响成像质量的关键一环。传统线性光源普遍存在散热短板，搭载风扇强制散热容易...
在自动驾驶、智能手机摄影和安防监控等领域，高动态范围（HDR）成像能力已成为衡量图像传感器性能的核心指标。一个优秀的HDR传感器，必须能够在同一画面中清晰地捕捉到极亮和极暗区域的细节。然而，如何精准、可靠地评估这种能力，是摆在所有研发和测试...
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