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产品分类技术文章/ article
半导体工艺腔体、部分制桶自动化表面处理工序中，会接触腐蚀性工艺气体，普通真空计容易出现灯丝损耗、馈通失效、测量漂移等故障。很多设备工程师会产生疑问：英福康PSG...
INFICON英福康PSG50x‑S、PSG51x‑S属于皮拉尼标准真空计，依托数字化皮拉尼热传导测量技术，专为粗真空、中真空区间压力监测打造。整机采用不锈钢传感单元、紧凑型铝合金壳体，安装姿态不影响测量性能，适配半导体设备、电力行业、制桶...
半导体真空工艺对腔体内压力稳定性要求严苛，压力波动会直接影响产品良率。MIYUKIMG‑mini485自动压力控制器专为真空压力闭环调控开发，依靠PID控制算法，可达成设定压力±0.5%的控制精度，解决真空腔体压力波动难题，适...
在纳米粉体、功能浆料、生物医药胶体的研发生产环节，普通粒度检测设备往往难以区分样品中微量团聚体、少量粗大杂质颗粒，容易造成测试结果偏差，影响产品品质判定。想要获取真实、高分辨率的粒径分布数据，离心沉降式粒度检测是十分可靠的技术路径。堀场HO...
在半导体制造流程中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化的核心工序。抛光浆料的颗粒状态，直接决定晶圆成品品质。浆料内部异常大颗粒、颗粒尺寸波动、颗粒浓度不稳定，极易在晶圆表面产生划伤、凹坑等各类工艺缺陷，直接造成产品报废，带来物料损耗...
在PCB基板显微成像检测工作中，强光输出、亮度稳定性直接决定缺陷识别效果。普通光源容易出现亮度衰减、光照波动、发热严重等问题，影响图像一致性，造成误检漏检。CCSPFBR‑150光纤耦合LED光源主机，作为替代传统金卤灯的工业视觉照明设备，...
在半导体晶圆制造、精密机械加工、光学元件检测等领域，表面粗糙度（Sa/Ra）和台阶高度的测量精度，直接决定了产品的最终良率与可靠性。然而，长期以来，要实现纳米级精度的表面测量，企业往往不得不面对一个令人头疼的现实：昂贵的防振台、苛刻的洁净室...
在半导体、光学元器件制造环节，晶圆、功能基板的表面粗糙度、微观形貌、台阶段差、划痕缺陷检测，直接决定成品良率。传统行业大多采用AFM原子力显微镜开展亚纳米级表面检测，但实际应用中存在诸多现实痛点。AFM测量耗时久，50μm×50μm范围检测...
在半导体与小型电子零部件视觉检测场景中，高速流水线、高精度成像、远距离打光一直是行业痛点。普通光源要么光输出不足，远距离照度衰减严重；要么响应速度跟不上高速相机触发，出现拖影、曝光不同步；还有部分光源寿命短，设备频繁停机更换灯泡，直接拉低产...
在半导体制造的精密世界中，工艺腔室（Chamber）的洁净度直接决定了芯片的良率与性能。然而，对于许多半导体工程师而言，腔室内部的污染（Contamination，以下简称Contami）监测始终是一个令人头疼的“黑盒”难题。当晶圆良率出现...
引言：喷雾观测的难点与光源需求在流体力学研究与工业应用中，喷雾流体可视化是一项至关重要的技术。然而，喷雾观测面临着诸多难点：液滴尺寸微小、运动速度极快、空间分布密集且多重散射严重。为了精准捕捉液核破碎、液滴尺度与速度分布等高度非均匀的流动结...
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